說起我們現在電腦,和手機上使用的芯片,都是上世紀1946年米國人率先製造出來的矽晶體管,並且在那之後用晶體管製成了芯片。


    其原理說白了就是在高純度的矽晶基片上,放入更多的矽晶體管嗎,讓電子在這些晶體管裏穿行,使用獨特的二元製01語言,來控製電門,最終達到讓芯片執行任務的目的。


    而碳基芯片說白了,就是把矽替換成碳。


    其實早在上世紀,就有人提出過這個想法,並且進行了實驗。


    但那個時候的人們並沒有發現石墨烯,隻是簡單的想用碳原子來替代矽原子。


    結果後來發現碳碳相連的原子,結構上沒有矽原子來的穩定,後來也就沒人在繼續搞碳基芯片的研究了。


    這種情況,直到2004年兩位曼徹斯特的大學教授,發現並且第一次從石墨上撕下了大片結構的石墨烯,並且因此而獲得了諾貝爾獎之後。


    碳納米管芯片的理念,才再度被人提了起來。


    因為人們發現,隨著人類對芯片研究程度的不斷加深,原本界定電子領域的摩爾定律已經不在有效了。


    原本的摩爾定律是說,每隔12-24個月,人類對於電子芯片的研發成果效率就會翻倍。


    可是等芯片製程進入14納米之後,這個定律就已經開始失效了。


    人們發現隨著矽納米管越做越小之後,下一代的換代升級難度,也越來越大了。


    以至於現在人類製造矽精芯片的升級從7nm突破到5nm,就要花費大概三年的時光。


    而下一步從5nm,走到3nm,或者2nm,可能還需要三年或者五年的時光。


    等到最後進入到1nm的時候,甚至可能要花費十年也說不定。


    而等真正掌握1nm技術之後,想要在升級,可是矽晶體管的物理屬性,就已經達到極限了。


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    所以近些年來,科學家們一直在尋找可以替代矽晶體管的合適的材料。


    而在2004年英國的教授發現了石墨烯之後,碳納米管芯片的理論,就開始甚上塵囂了。


    而米國人更是率先展開了研究,就比如在MIT,每年都會有大量的科研經費被砸入到這個領域。


    直到19年,他們終於製備成功了第一塊碳納米管的芯片。


    而我國在這方麵的研究,目前速度還比較慢,和米國比差的那肯定不是一點半點。


    正因為了解目前國內關於碳納米管研究的進度,所以此前在公司內部組織的科研方向大會上,方子璐就否決了下屬工程師,提出搞碳納米管研發的思路。


    因為那完全是一種賭博。


    作為一名硬件方麵的專家,方子璐實在是太了解碳納米管研發的難度了。


    暫且先不說,碳基晶片什麽的,就先說這碳納米管的製備,就是目前困擾全世界科學家的最大攔路虎。


    哪怕是在這個領域獨領風騷的米國人,現在也隻能瘋狂燒錢,才能得到足夠多的碳納米管。


    這還是人家財大氣粗,燒得起的情況下,如果是他們這樣來操作,那恐怕非得把H公司給燒垮了不可。


    而且他們也沒有這樣的時間。


    現在關於碳納米管芯片,製備主要有這麽幾個方麵的難題。


    第一就是碳納米管的製備,我們都知道石墨是由一層層的石墨烯疊加在一起形成的。


    而當我們把單層的石墨烯卷起來,這就成了碳納米管。


    可是碳納米管卷起來之後,長短,粗細都不一,這些碳納米管有的是半導體,有的就是導體。


    而對於碳納米芯片而言,需要的就是半導體的而已,那麽你該如何把這些碳納米管來進行提純?


    要知道想要達到半導體製程級別,那麽這麽一堆碳納米管的半導體純度,必須要達到小數點後麵四個九才行。


    而第二個難題,就是如何要保證碳納米管的方向排列一致。


    如果你不能保證碳納米管的排列方向保持一致,那麽你的碳納米晶體管將毫無意義。


    而第三個難題,就是你要保證堆積的密度。


    就是在一微米的空間內,你要堆積至少二百到三百根碳納米管,而且這些碳納米管的方向還要保持一致。


    這就是目前製備碳納米晶片首先要麵臨的第一關難題。


    排列的一致性,高純度以及高密度的問題。


    而光是這三個難點,就已經難道了目前世界上99.9999%的科研機構,公司和高校。


    而接下來,還有碳基晶元的製備,然後就是碳基晶元的光刻蝕刻,還有要使用的光刻膠等等。


    其中有一部分的製備過程,和矽基芯片的生產流程,是有很大程度重合的。


    所以當時方子璐在有人提出要搞碳基芯片之初,就斃掉了這個方案。


    可是現在,當一顆活生生的碳及芯片,就擺在她的麵前的時候,方子璐已經是傻了。


    這種感覺真的太科幻了!


    她怎麽也不敢相信,到目前為止,就連最先進的米國,都沒有搞定的技術,現在已經變成了實體,就出現在她麵前了。


    尤其是剛才,在電子顯微鏡下,她已經再三確認,那基片上麵排列的確實是一層層的碳納米晶體管之後。


    方總不由得長長的歎了口氣,然後又向後靠坐回了沙發上。


    “真的是碳納米管芯片?”


    於總在旁邊問了一句,他對於硬件方麵的了解並不是特別多。


    尤其是芯片製造,他也就知道幾納米的芯片更好,但說起矽基芯片和碳基芯片的區別,他還真就不甚了解。


    而方總這時,則閉著眼睛點了點頭。


    “確認了,是碳基芯片。”


    “哦?那比起矽基芯片來,這種芯片有什麽好處?”


    方總猛然睜開了眼睛,看了於總一眼,然後似笑非笑的說道。


    “如果是同級別的芯片,比如都是7nm的芯片,那麽碳納米管芯片的運行速度,就會是矽基芯片的10-20倍,這個主要看碳納米管的純度。”


    “而功耗方麵,碳納米芯片的能耗,將隻有矽基芯片的百分之三十到七十!”


    “我去……”


    聽了方總的描述,坐在一邊的於總,忍不住激動的一拍巴掌。


    這不就正是他們最急需的芯片嗎?


    此前台積電,已經開始對他們斷供了。


    而等到來年,他們就已經再也拿不到最頂級的芯片了,雖然他們還未明麵的旗艦機,準備了不少1010芯片。


    但那也隻夠用一年!


    而等到後年,如果政治格局還是沒有改變,米國還是掐著要打死H公司不放。


    而國內這邊,如果在芯片製造領域,還是沒有突破的話,那麽他們H公司可能就真的要退出智能機市場了。


    而隨著智能機的越來越普及,。幾乎誰都知道,智能機就是未來,就是明天。


    他們H公司好不容易,在這個領域深耕奮鬥了十幾年,才取得了今天這幫的市場地位。


    如果就這麽退出市場,那真的太可惜了。


    搞不好公司可能從此之後就是一蹶不振,就好像當年的東芝,和日立那樣,就那麽漸漸的消失在消費者的視線當中了。


    退出很容易,可想要在爬起來,那可就真的是千難萬難了。


    看看當年的摩托羅拉,在沒有進入智能機時代,那可是唯一能和諾基亞相抗衡的世界巨頭。


    可是一旦進入了智能機時代,他就成了最先倒下的巨頭。


    還有諾基亞,當年不折不扣的手機領域的霸主。


    前兩年還在洋洋得意的,用自己的手機砸核桃呢。


    可是兩年之後,他們就被掃進了曆史的垃圾堆。


    在那之後,他們也曾經多次,想要借屍還魂,從新殺回到智能機市場。


    隻可惜,被淘汰就是被淘汰,不管他們怎麽努力,也沒能在贏回人們對這個品牌的認可。


    而這樣的場麵,現在也就是H公司麵臨最大的困境。


    現在米國人可以說,已經是把所有的終極殺招都用上了。


    而從目前來看,尤其是從硬件的準備上來看,他們對於米國人的絞殺,真的沒什麽還手之力。


    如果說在內存,屏幕,和其他方麵,他們還能想辦法解決。


    可是說道這主芯片,他們就真的沒辦法了。


    因為目前世界上能夠生產芯片的企業,就那麽幾家。


    LFK,特積電,和三桑,其中特極點和三桑,都和米利堅的資本有著密切的聯係。


    或者說,他們背後的真正大老板,其實就是來自頭號強國的財閥。


    至於LFK,他們使用製造芯片的設備ASML的光刻機,背後的大老板,也依然是頭號強國。


    甚至國內的芯片製造企業,使用的設備也都是ASML……


    所以等到兩年之後,如果那個時候,他們還是沒能找到破局之路的話。


    那麽H公司就將麵臨著無貨可以用的局麵,到時候沒有主芯片,他們自然也就沒了產品,等到那時候就更不用提什麽市場了。


    而現在突然在星火科技,他們發現了這家神秘的企業,居然擁有可以完全替代,甚至繞開米國設備的碳納米管芯片。


    這讓於總如何能不興奮?


    突出重圍的曙光,終於出現了啊!


    如果能和星火科技達成協議,那麽他們H公司還怕你頭號強G個錘子?他們絕對敢和頭號強G人硬鋼到底!

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