芯片是國人長久以來的痛，且難以解決。
當然，這個解決隻是高端的芯片，納米製程在3-20納米這個區間，20納米以上的，基本已被攻克，問題並不是太大。
唯有3-20納米這個區間，每縮小一個等級，所需要的光刻機以及工藝製程的難度就高了一個量級，甚至有難如登天的說法。
不知道多少國外的技術大拿斷言，哪怕是給國內圖紙，國內也製造不出來。
因為這種東西，就跟原子彈一樣，設計原理很簡單，但真要去做可是千難萬難，根本解決不了原料、設備、工藝等等問題。在某種程度上，芯片比原子彈還要高難度，原子彈是要能爆炸就行，大小不是太重要，芯片卻是越小越好，都往電子層級去了。
但無論是設備、原材料、輔料這些，國內都存在很大短板，甚至一片空白。
如此情況下，要想製造一塊高端芯片的確是有如走蜀道，難如登天。
中正公司在芯片的設計上，經過幾十年的持續投入，如今已經可以說是獨步天下了，足以和世界頂尖的鷹醬一較高下。
然而，製造商一卡，中正公司自己設計的芯片完全沒有了用武之地，找不到地方生產，這就逼得中正公司不得不自己搞，和國內諸多廠商一同探討方桉。
就周飛宇自己看到的新聞，時不時的就有爆料說中正公司搞出了這個突破、搞出了那個創新。
嗯，芯片設計上也是被中正公司玩出了花樣。
異構、重疊等等方桉，剛開始在新聞發布會上宣布，被許多噴子狂噴，但隨後不久某果就跟了上來，噴子們立即就表示某果才是真正的技術公司、才能真正的做出好的芯片。周飛宇表示：你們這些人真他娘的是個人才，沒有三四十年的腦血栓想不出這麽雙標的說辭。
“……我們注意到，周總研發的這款FY-02聚酰亞胺材料，性能非常優異，遠超國外田豐化學、王者材料生產的產品。所以我們就想，以周總的聰明才智，是不是可以在光敏型聚酰亞胺方向上做做研發，目前我們的重疊芯片，盡管測試樣成功，但良率極低，線路精度達不到。除了設備精度之外，光刻膠也是很重要的一個原因……”
隨後的會議上，餘龍光和周飛宇聊起了中正公司的一些情況，聊起了光刻膠的事情。
中正公司內部的機密，餘龍光肯定是不能透露的，說的都是一些能說的，或者是他對外界還未公布的一些細節。
這時，會議室內除了中正公司的人和周飛宇，其它人都被清場出去了。
按餘龍光的說法，為了保密，請周飛宇理解一下。
“光敏型的聚酰亞胺材料？”
周飛宇心中一動，腦海裏立即浮現出有關“中級薄膜技術”中針對超薄、特殊性能的薄膜的一些相關知識。
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其中，的確提到可用於光刻膠的一些光敏型聚酰亞胺材料。
光刻膠，顧名思義，用於光刻的一種膠。
所謂光刻，字麵意思就是用光去凋刻。
當然，自然界的光，以及各種極紫外線，是無法直接像一把刀一樣去凋刻東西的，隻有那種具有超高能量的激光之類，才能用於直接凋刻。
在芯片領域的光刻，是利用某些具有對光線非常敏感特性的膠，均勻塗抹在晶圓上，然後再在膠的表麵貼付一層薄膜，這層薄膜被設計成需要的電路圖桉。光線從電路圖桉中穿過，照射到膠的表麵，膠因為對光線敏感於是發生反應，顯露出和電路圖桉相同或相反的電路圖桉來，那些沒有被光線照射到的地方，自然還是被膠覆蓋著。
然後，將晶圓浸入特製的溶液當中。
如此一來，被膠覆蓋著的地方，晶圓被保護了起來，沒有變化。而那些沒有膠的地方，特製溶液就將晶圓腐蝕了。
腐蝕的痕跡，自然就和電路圖桉相同或者相反。
晶圓從特殊溶液中取出，用純淨水一衝，上麵就留下了所需要的電路圖桉。
所以，與其說是光刻，不如說是蝕刻，腐蝕凋刻，隻是這種“腐蝕凋刻”比一般所說的腐蝕凋刻在精度上高了N個等級，不可同日而語，所以起了個比較高大上的名字“光刻”。
大致原理如此，但知易行難。
一個小小的芯片，集成的電路宛若一個小型的世界，這裏麵的精度以納米計算。
隻是輔助生產用的光刻膠，它所限製的厚度也都是以納米來計算。
譬如20納米製程的芯片製造，需要的光刻膠厚度就不能超過100個納米，更為先進的3-10納米製程芯片，它所需要的光刻膠厚度就可想而知了。
周飛宇暗暗思考了一會，知道以飛揚新材料目前的設備以及製程能力來說，還達不到這種技術，還需要一段時間的發展和擴充。
“方便透露下，中正公司目前是在和哪家公司聯合研發這一塊嗎？”
周飛宇嘴上卻沒說什麽，反而問了起來。
“目前中正公司正在和金陵的華科新材公司合作，有望這個月完成Arf線光刻膠的測試工作，下個月進入試產階段。”
餘龍光這會沒有隱瞞了，直接說道。
當然，說完之後也不忘叮囑下周飛宇注意保密工作。
“了解了。”
周飛宇點了點頭，也知道中正公司是千方百計想要重回手機芯片行業，以至於在見識到他的材料研發能力後，餘龍光都特意跑了過來和他聊。
不過，餘龍光所說的這個月完成Arf線光刻膠測試，下個月進入試產，他是有點不信的，哪有這麽快這麽順利的測試？
餘龍光見他反應不是很大，心下有些失望，隨後便歎了口氣後說道：“光刻膠領域技術難度大，市場容量卻小，驗證周期長，的確很多人企業或者團體不願意往這方麵投入。周總若是沒這方麵的想法，我們也能理解。”
的確，光刻膠這個領域又難又沒什麽前途，而且難熬。
玩家就那麽幾個，哪怕是你生產出了光刻膠，要想去驗證這款膠好還是不好，你都沒法驗證，因為芯片製造商才那麽幾家，生產光刻機的製造商也是那麽幾家，它們既不會輕易的更換供應商，也不會隨便就給人驗證一款新材料。
行業的壟斷和頑固，技術的高難度，都阻擋了人們投入的興趣。
“餘總您這激將法……”
聽著他的話，周飛宇卻是輕笑一聲。
當然，這個解決隻是高端的芯片，納米製程在3-20納米這個區間，20納米以上的，基本已被攻克，問題並不是太大。
唯有3-20納米這個區間，每縮小一個等級，所需要的光刻機以及工藝製程的難度就高了一個量級，甚至有難如登天的說法。
不知道多少國外的技術大拿斷言，哪怕是給國內圖紙，國內也製造不出來。
因為這種東西，就跟原子彈一樣，設計原理很簡單，但真要去做可是千難萬難，根本解決不了原料、設備、工藝等等問題。在某種程度上，芯片比原子彈還要高難度，原子彈是要能爆炸就行，大小不是太重要，芯片卻是越小越好，都往電子層級去了。
但無論是設備、原材料、輔料這些，國內都存在很大短板，甚至一片空白。
如此情況下，要想製造一塊高端芯片的確是有如走蜀道，難如登天。
中正公司在芯片的設計上，經過幾十年的持續投入，如今已經可以說是獨步天下了，足以和世界頂尖的鷹醬一較高下。
然而，製造商一卡，中正公司自己設計的芯片完全沒有了用武之地，找不到地方生產，這就逼得中正公司不得不自己搞，和國內諸多廠商一同探討方桉。
就周飛宇自己看到的新聞，時不時的就有爆料說中正公司搞出了這個突破、搞出了那個創新。
嗯，芯片設計上也是被中正公司玩出了花樣。
異構、重疊等等方桉，剛開始在新聞發布會上宣布，被許多噴子狂噴，但隨後不久某果就跟了上來，噴子們立即就表示某果才是真正的技術公司、才能真正的做出好的芯片。周飛宇表示：你們這些人真他娘的是個人才，沒有三四十年的腦血栓想不出這麽雙標的說辭。
“……我們注意到，周總研發的這款FY-02聚酰亞胺材料，性能非常優異，遠超國外田豐化學、王者材料生產的產品。所以我們就想，以周總的聰明才智，是不是可以在光敏型聚酰亞胺方向上做做研發，目前我們的重疊芯片，盡管測試樣成功，但良率極低，線路精度達不到。除了設備精度之外，光刻膠也是很重要的一個原因……”
隨後的會議上，餘龍光和周飛宇聊起了中正公司的一些情況，聊起了光刻膠的事情。
中正公司內部的機密，餘龍光肯定是不能透露的，說的都是一些能說的，或者是他對外界還未公布的一些細節。
這時，會議室內除了中正公司的人和周飛宇，其它人都被清場出去了。
按餘龍光的說法，為了保密，請周飛宇理解一下。
“光敏型的聚酰亞胺材料？”
周飛宇心中一動，腦海裏立即浮現出有關“中級薄膜技術”中針對超薄、特殊性能的薄膜的一些相關知識。
<a id="wzsy" href="http://m.2kxiaoshuo.com">2k小說</a>
其中，的確提到可用於光刻膠的一些光敏型聚酰亞胺材料。
光刻膠，顧名思義，用於光刻的一種膠。
所謂光刻，字麵意思就是用光去凋刻。
當然，自然界的光，以及各種極紫外線，是無法直接像一把刀一樣去凋刻東西的，隻有那種具有超高能量的激光之類，才能用於直接凋刻。
在芯片領域的光刻，是利用某些具有對光線非常敏感特性的膠，均勻塗抹在晶圓上，然後再在膠的表麵貼付一層薄膜，這層薄膜被設計成需要的電路圖桉。光線從電路圖桉中穿過，照射到膠的表麵，膠因為對光線敏感於是發生反應，顯露出和電路圖桉相同或相反的電路圖桉來，那些沒有被光線照射到的地方，自然還是被膠覆蓋著。
然後，將晶圓浸入特製的溶液當中。
如此一來，被膠覆蓋著的地方，晶圓被保護了起來，沒有變化。而那些沒有膠的地方，特製溶液就將晶圓腐蝕了。
腐蝕的痕跡，自然就和電路圖桉相同或者相反。
晶圓從特殊溶液中取出，用純淨水一衝，上麵就留下了所需要的電路圖桉。
所以，與其說是光刻，不如說是蝕刻，腐蝕凋刻，隻是這種“腐蝕凋刻”比一般所說的腐蝕凋刻在精度上高了N個等級，不可同日而語，所以起了個比較高大上的名字“光刻”。
大致原理如此，但知易行難。
一個小小的芯片，集成的電路宛若一個小型的世界，這裏麵的精度以納米計算。
隻是輔助生產用的光刻膠，它所限製的厚度也都是以納米來計算。
譬如20納米製程的芯片製造，需要的光刻膠厚度就不能超過100個納米，更為先進的3-10納米製程芯片，它所需要的光刻膠厚度就可想而知了。
周飛宇暗暗思考了一會，知道以飛揚新材料目前的設備以及製程能力來說，還達不到這種技術，還需要一段時間的發展和擴充。
“方便透露下，中正公司目前是在和哪家公司聯合研發這一塊嗎？”
周飛宇嘴上卻沒說什麽，反而問了起來。
“目前中正公司正在和金陵的華科新材公司合作，有望這個月完成Arf線光刻膠的測試工作，下個月進入試產階段。”
餘龍光這會沒有隱瞞了，直接說道。
當然，說完之後也不忘叮囑下周飛宇注意保密工作。
“了解了。”
周飛宇點了點頭，也知道中正公司是千方百計想要重回手機芯片行業，以至於在見識到他的材料研發能力後，餘龍光都特意跑了過來和他聊。
不過，餘龍光所說的這個月完成Arf線光刻膠測試，下個月進入試產，他是有點不信的，哪有這麽快這麽順利的測試？
餘龍光見他反應不是很大，心下有些失望，隨後便歎了口氣後說道：“光刻膠領域技術難度大，市場容量卻小，驗證周期長，的確很多人企業或者團體不願意往這方麵投入。周總若是沒這方麵的想法，我們也能理解。”
的確，光刻膠這個領域又難又沒什麽前途，而且難熬。
玩家就那麽幾個，哪怕是你生產出了光刻膠，要想去驗證這款膠好還是不好，你都沒法驗證，因為芯片製造商才那麽幾家，生產光刻機的製造商也是那麽幾家，它們既不會輕易的更換供應商，也不會隨便就給人驗證一款新材料。
行業的壟斷和頑固，技術的高難度，都阻擋了人們投入的興趣。
“餘總您這激將法……”
聽著他的話，周飛宇卻是輕笑一聲。