第168章 方向
去未來搞點黑科技很正常吧？ 作者：烏鴉一號 投票推薦 加入書簽 留言反饋
“真是風雨欲來啊。”
燕京的天氣很好，陽光明媚，小米汽車的開門紅遠超預期，無論是銷量還是口碑都比他們預期中最好的還要更好。
之所以選擇做轎跑，而不是suv這種在華國最受歡迎的車型，最主要的原因就是路徑依賴，小米手機草創之初瞄準的是蘋果的下沉市場，小米汽車瞄準的則是特斯拉的下沉市場。
和十五年前小米手機的價格對比蘋果要腰斬再砍一刀不同，小米汽車的價格比特斯拉低不了多少，主打的就是同等價位提供更好體驗。
至於是否能做到這一點，在正式推向市場前，高管們沒有把握，雷君本人也沒有把握。
現在小米汽車交出的答卷超預期，小米在港股的股價大漲，可不管是好天氣還是最近小米汽車的漂亮答卷都無法讓雷君內心平靜下來。
因為昨天華為發布會上，方舟就像是晴天霹靂，讓雷君心裏疲憊不斷湧上心頭。
作為華國智能手機行業一路走來的參與者和見證者，雷君從昨天發布會上讀出了一個明確的信號：手機圈又要開戰了。
國產1nm芯片就是號角，未來手機市場將會被劃分成兩個陣營，國產芯片和阿美利肯芯片。
在這個大環境下，國內市場阿美利肯芯片是決計不可能獲得消費者認可的。
本身這幾年華國消費者支持國貨的熱情就遠超想象，國產芯片隻要能達到國外芯片八成的使用體驗，大部分消費者就會傾向於國產。
更別說國產芯片的性能真遙遙領先了，直接沒得打。
小米手機的ultra係列在華為mate和p係列麵前完全沒得打，之前可以靠差異化競爭，可以靠高通芯片帶來體驗上的優勢去獲得市場，未來呢？
雷君的判斷和oppo類似，明年1nm的方舟芯片一定會下放到mate和p係列上，到那時小米手機的高端戰略將徹底失敗。
別說小米，就連蘋果都守不住現在的市場，不然蘋果股價怎麽會大跌超10%。
至於投奔國產陣營放棄高通，做這個決定就更難了，小米和高通的綁定比其他廠商要深得多，小米起家可以說就是被高通給奶出來的。
更別提他們之間還有股份互換協議，當年小米放棄澎湃芯片，有芯片確實難的緣故，也有高通在其中遊說的緣故。
小米是國產廠商裏最難做這個決定的。
從各家廠商芯片自研進度也可以看出這一點，oppo曾經有哲庫，vivo有自研的isp芯片，華為就更不用說了。
隻有小米的澎湃s1失敗後陷入了長時間的停滯，最近這兩年他們又開始重新和聯發科聯手做手機soc的研發。
但是他們目前研發的芯片屬於中端市場，也就是說不會影響高通的核心利益。
“斌總，你說我們當年放棄澎湃s1是不是一個錯誤的決定？”雷君很是惆悵。
林斌是小米最早的創始人之一，當年是從穀歌大中華區高管位置上離職跟著雷君創業，為小米立下了汗馬功勞。
當年小米給雷君99億元的股票激勵也是林斌出來站台應對外界質疑，大致意思是說這是他們幾個董事瞞著雷君做出的決定。
不管你信不信，反正他是這麽說的。
林斌說：“不，本身自研soc就是一件吃力不討好的事情，當年我們放棄澎湃s1，因為它別說盈利，哪怕實現回本都很困難。
誰都想不到今天華國會在芯片製程上率先突破1nm。
我們當年做出的決定無可厚非。”
林斌沒有說完，澎湃s1是當年小米上市前為了給市場信心，而打包購買的大唐電信旗下聯芯的方案，不是親生的放棄起來也理所應當。
“我們現在和聯發科的聯合研發芯片估計等造出來就落伍了。
我們現在需要緊急調頭，用基於拓撲半金屬材料重新設計芯片。”雷君說。
林斌想了想：“其實也不一定非要自研，我們可以選擇一些國產廠商合作，使用他們的soc。”
林斌接著說：“我們現在的戰線拉太長了，再投入資源到芯片上，整體的報表不會太好看。
而且拓撲半金屬這種全新的材料，它的良品率、流片成本、芯片設計邏輯這些都是未知數，我們需要投入的時間會非常漫長。
在這上麵華為已經領先太多了，我們再去追趕不是明智的行為，我認為我們應該把資源集中在我們當前有優勢的地方，比如小米汽車。
更重要的是我們最近才和高通之間簽的采購項目備忘錄，我們三年時間要向高通采購20億美元的芯片。
要是用拓撲半金屬自研的話，高端市場用自研芯片，那這20億美元的芯片怎麽都用不完了。”
林斌顯然是不想再自研的，在他看來自研成功了是很香，但是成功幾率太小了。
一旦失敗財報難看，怎麽和資本市場交代？
所以不上市也有好處，能夠讓你長期持續做正確的事情。
“雷總，我覺得我們不如問問元光的意見，他作為技術的核心研發人員，對技術未來發展應該最權威。”林斌最後說道。
這說法有種為什麽不問問阿拉丁神燈的感覺。
雷君聽完後連連點頭，“我早就想打電話問了，隻是之前一直沒有想好要問什麽。
等我想好之後我就打。
隻是他的回答未必會如你所願。”
林斌聽完後感慨道：“從過去經驗來看，兩頭下注是最好的。
國家不可能讓華為在手機soc上一家獨大，別說國家不會同意，國內這些智能手機廠商們哪一家都不會使用華為的芯片。
因此國內肯定會跑出來幾家類似海思麒麟的芯片設計公司，像之前就有一定市場份額的紫光展銳，我們完全可以等他們方案成熟之後直接采購他們的芯片。
高通那邊也不得罪。
隻是現在世界變化太快，我也拿不準到底要不要再給芯片研發加大投入，所以我覺得還是聽聽元光的意見，聽聽神的意見總不會錯。
如果他建議我們自研，那也算是有一顆定心丸。”林斌最後還調侃了一下。
晚上大概七點半晚飯之後，陳元光接到了來自雷君的電話，他看到來電顯示笑了，比他預料的還來的晚了點。
“師兄，有什麽事嗎？”
雷君苦惱的聲音從電話那頭傳來：“師弟，你這次可是給我們出了一個難題。
這道題太難了，我們有點解不開，所以我特地來請教一下你。”
陳元光也不拐彎抹角：“拓撲半金屬嗎？”
雷君：“沒錯，華為發布會看的我是心驚膽戰，感覺我們很快就要被華為幹掉了。
華為本身在一些方麵就要強於我們，之前他們的短板在芯片上，受限於阿美利肯的限製措施，導致他們的芯片隻能和兩年前的高通持平。
芯片實現突破之後，我們和華為的競爭會變得非常吃力，1nm的手機soc什麽概念？領先我們五到十年的時間，這太誇張了。
我昨天一晚上都沒睡著，實在是壓力太大。
我想問問它替代矽的速度有多快，以及在成本上表現如何？”
這是直指核心的問題，如果拓撲半金屬的成本比矽還要更低的話，那矽基芯片哪怕在中低端也將徹底失去市場。
陳元光聽完後思緒回到了三個月以前，那時候他們剛剛為找到合適的光源係統設計邏輯而高興，麵對量產依然有很多問題需要克服。
他記得很清楚，那一天他前腳和光甲航天的空間站設計團隊們開完會，後腳梁孟鬆來找他，說有一個全新的思路：
“元光，我們為什麽一定要把矽基芯片的工藝應用在拓撲半金屬上？”
陳元光聽完後疑惑道：“你的意思是？”
梁孟鬆激動道：“隨著fet的工藝逐漸接近極限後，產業界進行了大量探索，試圖找到突破工藝極限的辦法。
其中就包括新材料，用拓撲半金屬替代矽成為芯片原材料隻是眾多辦法中的一種，還有一種被認為有可能成為下一代芯片基礎原材料的物質是2d材料。
和拓撲半金屬一樣，它也不能直接用矽基芯片的工藝，而和拓撲半金屬完全停留在實驗室不同，工業界在二維材料的物理特性上做出了大量探索。
它已經跨過實驗室階段開始做晶圓級探索了。
其中目前二維材料最主流的方法之一，cvd法就很適合我們用在拓撲半金屬的二次處理上。
它本來就是為了解決二維材料敏感性，解決二維材料的良品率和穩定性所研究出來的方法。
通過取向控製來選擇與晶格相匹配的合適襯底，進而生長出結晶度高、晶格結構完整、晶格取向可控的薄膜。
為了適應拓撲半金屬，我們可以采用金屬-化合物作為前驅體，在這個基材上實現均勻供應，通過薄膜和襯底之間的組合來調節最終得到的合適基底。”
陳元光聽完後意識到這是一種解決方案，之前大家推進緩慢很重要的原因是沒有方向。
未來時空裏的合成路線，不適用於現在，像什麽使用固態原子自旋操作平台構建拓撲半金屬芯片，並實現芯片的量子傳感。
在21世紀上半葉到哪裏去找固態原子自選操作平台。
哪怕這在四百年以後已經是落後技術，芯片生產對於絕大部分人類來說已經發展成不折不扣的黑箱，幾乎完全依賴ai的自我運作。
這落後技術對21世紀初來說也是遙不可及。
梁孟鬆敏銳洞察到當前前沿技術中可以應用的點後，他們圍繞拓撲半金屬的推進速度可以用一日千裏來形容。
有了方向，具體的技術難點都很容易在未來時空找到理論基礎。
他們用現有工藝改造後製造出第一塊拓撲半金屬芯片後，他和梁孟鬆都知道世界將就此改變。
(本章完)
燕京的天氣很好，陽光明媚，小米汽車的開門紅遠超預期，無論是銷量還是口碑都比他們預期中最好的還要更好。
之所以選擇做轎跑，而不是suv這種在華國最受歡迎的車型，最主要的原因就是路徑依賴，小米手機草創之初瞄準的是蘋果的下沉市場，小米汽車瞄準的則是特斯拉的下沉市場。
和十五年前小米手機的價格對比蘋果要腰斬再砍一刀不同，小米汽車的價格比特斯拉低不了多少，主打的就是同等價位提供更好體驗。
至於是否能做到這一點，在正式推向市場前，高管們沒有把握，雷君本人也沒有把握。
現在小米汽車交出的答卷超預期，小米在港股的股價大漲，可不管是好天氣還是最近小米汽車的漂亮答卷都無法讓雷君內心平靜下來。
因為昨天華為發布會上，方舟就像是晴天霹靂，讓雷君心裏疲憊不斷湧上心頭。
作為華國智能手機行業一路走來的參與者和見證者，雷君從昨天發布會上讀出了一個明確的信號：手機圈又要開戰了。
國產1nm芯片就是號角，未來手機市場將會被劃分成兩個陣營，國產芯片和阿美利肯芯片。
在這個大環境下，國內市場阿美利肯芯片是決計不可能獲得消費者認可的。
本身這幾年華國消費者支持國貨的熱情就遠超想象，國產芯片隻要能達到國外芯片八成的使用體驗，大部分消費者就會傾向於國產。
更別說國產芯片的性能真遙遙領先了，直接沒得打。
小米手機的ultra係列在華為mate和p係列麵前完全沒得打，之前可以靠差異化競爭，可以靠高通芯片帶來體驗上的優勢去獲得市場，未來呢？
雷君的判斷和oppo類似，明年1nm的方舟芯片一定會下放到mate和p係列上，到那時小米手機的高端戰略將徹底失敗。
別說小米，就連蘋果都守不住現在的市場，不然蘋果股價怎麽會大跌超10%。
至於投奔國產陣營放棄高通，做這個決定就更難了，小米和高通的綁定比其他廠商要深得多，小米起家可以說就是被高通給奶出來的。
更別提他們之間還有股份互換協議，當年小米放棄澎湃芯片，有芯片確實難的緣故，也有高通在其中遊說的緣故。
小米是國產廠商裏最難做這個決定的。
從各家廠商芯片自研進度也可以看出這一點，oppo曾經有哲庫，vivo有自研的isp芯片，華為就更不用說了。
隻有小米的澎湃s1失敗後陷入了長時間的停滯，最近這兩年他們又開始重新和聯發科聯手做手機soc的研發。
但是他們目前研發的芯片屬於中端市場，也就是說不會影響高通的核心利益。
“斌總，你說我們當年放棄澎湃s1是不是一個錯誤的決定？”雷君很是惆悵。
林斌是小米最早的創始人之一，當年是從穀歌大中華區高管位置上離職跟著雷君創業，為小米立下了汗馬功勞。
當年小米給雷君99億元的股票激勵也是林斌出來站台應對外界質疑，大致意思是說這是他們幾個董事瞞著雷君做出的決定。
不管你信不信，反正他是這麽說的。
林斌說：“不，本身自研soc就是一件吃力不討好的事情，當年我們放棄澎湃s1，因為它別說盈利，哪怕實現回本都很困難。
誰都想不到今天華國會在芯片製程上率先突破1nm。
我們當年做出的決定無可厚非。”
林斌沒有說完，澎湃s1是當年小米上市前為了給市場信心，而打包購買的大唐電信旗下聯芯的方案，不是親生的放棄起來也理所應當。
“我們現在和聯發科的聯合研發芯片估計等造出來就落伍了。
我們現在需要緊急調頭，用基於拓撲半金屬材料重新設計芯片。”雷君說。
林斌想了想：“其實也不一定非要自研，我們可以選擇一些國產廠商合作，使用他們的soc。”
林斌接著說：“我們現在的戰線拉太長了，再投入資源到芯片上，整體的報表不會太好看。
而且拓撲半金屬這種全新的材料，它的良品率、流片成本、芯片設計邏輯這些都是未知數，我們需要投入的時間會非常漫長。
在這上麵華為已經領先太多了，我們再去追趕不是明智的行為，我認為我們應該把資源集中在我們當前有優勢的地方，比如小米汽車。
更重要的是我們最近才和高通之間簽的采購項目備忘錄，我們三年時間要向高通采購20億美元的芯片。
要是用拓撲半金屬自研的話，高端市場用自研芯片，那這20億美元的芯片怎麽都用不完了。”
林斌顯然是不想再自研的，在他看來自研成功了是很香，但是成功幾率太小了。
一旦失敗財報難看，怎麽和資本市場交代？
所以不上市也有好處，能夠讓你長期持續做正確的事情。
“雷總，我覺得我們不如問問元光的意見，他作為技術的核心研發人員，對技術未來發展應該最權威。”林斌最後說道。
這說法有種為什麽不問問阿拉丁神燈的感覺。
雷君聽完後連連點頭，“我早就想打電話問了，隻是之前一直沒有想好要問什麽。
等我想好之後我就打。
隻是他的回答未必會如你所願。”
林斌聽完後感慨道：“從過去經驗來看，兩頭下注是最好的。
國家不可能讓華為在手機soc上一家獨大，別說國家不會同意，國內這些智能手機廠商們哪一家都不會使用華為的芯片。
因此國內肯定會跑出來幾家類似海思麒麟的芯片設計公司，像之前就有一定市場份額的紫光展銳，我們完全可以等他們方案成熟之後直接采購他們的芯片。
高通那邊也不得罪。
隻是現在世界變化太快，我也拿不準到底要不要再給芯片研發加大投入，所以我覺得還是聽聽元光的意見，聽聽神的意見總不會錯。
如果他建議我們自研，那也算是有一顆定心丸。”林斌最後還調侃了一下。
晚上大概七點半晚飯之後，陳元光接到了來自雷君的電話，他看到來電顯示笑了，比他預料的還來的晚了點。
“師兄，有什麽事嗎？”
雷君苦惱的聲音從電話那頭傳來：“師弟，你這次可是給我們出了一個難題。
這道題太難了，我們有點解不開，所以我特地來請教一下你。”
陳元光也不拐彎抹角：“拓撲半金屬嗎？”
雷君：“沒錯，華為發布會看的我是心驚膽戰，感覺我們很快就要被華為幹掉了。
華為本身在一些方麵就要強於我們，之前他們的短板在芯片上，受限於阿美利肯的限製措施，導致他們的芯片隻能和兩年前的高通持平。
芯片實現突破之後，我們和華為的競爭會變得非常吃力，1nm的手機soc什麽概念？領先我們五到十年的時間，這太誇張了。
我昨天一晚上都沒睡著，實在是壓力太大。
我想問問它替代矽的速度有多快，以及在成本上表現如何？”
這是直指核心的問題，如果拓撲半金屬的成本比矽還要更低的話，那矽基芯片哪怕在中低端也將徹底失去市場。
陳元光聽完後思緒回到了三個月以前，那時候他們剛剛為找到合適的光源係統設計邏輯而高興，麵對量產依然有很多問題需要克服。
他記得很清楚，那一天他前腳和光甲航天的空間站設計團隊們開完會，後腳梁孟鬆來找他，說有一個全新的思路：
“元光，我們為什麽一定要把矽基芯片的工藝應用在拓撲半金屬上？”
陳元光聽完後疑惑道：“你的意思是？”
梁孟鬆激動道：“隨著fet的工藝逐漸接近極限後，產業界進行了大量探索，試圖找到突破工藝極限的辦法。
其中就包括新材料，用拓撲半金屬替代矽成為芯片原材料隻是眾多辦法中的一種，還有一種被認為有可能成為下一代芯片基礎原材料的物質是2d材料。
和拓撲半金屬一樣，它也不能直接用矽基芯片的工藝，而和拓撲半金屬完全停留在實驗室不同，工業界在二維材料的物理特性上做出了大量探索。
它已經跨過實驗室階段開始做晶圓級探索了。
其中目前二維材料最主流的方法之一，cvd法就很適合我們用在拓撲半金屬的二次處理上。
它本來就是為了解決二維材料敏感性，解決二維材料的良品率和穩定性所研究出來的方法。
通過取向控製來選擇與晶格相匹配的合適襯底，進而生長出結晶度高、晶格結構完整、晶格取向可控的薄膜。
為了適應拓撲半金屬，我們可以采用金屬-化合物作為前驅體，在這個基材上實現均勻供應，通過薄膜和襯底之間的組合來調節最終得到的合適基底。”
陳元光聽完後意識到這是一種解決方案，之前大家推進緩慢很重要的原因是沒有方向。
未來時空裏的合成路線，不適用於現在，像什麽使用固態原子自旋操作平台構建拓撲半金屬芯片，並實現芯片的量子傳感。
在21世紀上半葉到哪裏去找固態原子自選操作平台。
哪怕這在四百年以後已經是落後技術，芯片生產對於絕大部分人類來說已經發展成不折不扣的黑箱，幾乎完全依賴ai的自我運作。
這落後技術對21世紀初來說也是遙不可及。
梁孟鬆敏銳洞察到當前前沿技術中可以應用的點後，他們圍繞拓撲半金屬的推進速度可以用一日千裏來形容。
有了方向，具體的技術難點都很容易在未來時空找到理論基礎。
他們用現有工藝改造後製造出第一塊拓撲半金屬芯片後，他和梁孟鬆都知道世界將就此改變。
(本章完)