融資餘額單日增量創出曆史新高，杠杆資金偏愛金融、半導體，科技股受追捧：
10月8日，滬深北融資餘額增加1074.86億元，單日增量創出曆史新高。
從資金流向上看，國慶假期後融資資金大幅加倉金融、半導體、電子等板塊。
每一波大行情啟動，科技股一般會率先、並持續受到資金的追捧，且彈性非常大。
消息麵上，多家半導體公司前三季度業績預喜，板塊受關注度持續提升。
多家半導體上市企業公布業績預告，顯示出行業回暖趨勢明顯。
隨著市場需求的增長以及政策支持的加強，行業企業盈利狀況正在逐步改善。
漂亮國半導體行業協會(sia)宣布，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，較2023年8月的440億美元增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。
ai是對半導體最大增量之一，需求有望從高端的算力芯片、存儲芯片、先進封裝產業鏈逐步下沉到消費電子終端。
隨著ai phone、ai pc等產品落地，端側ai有望跟進，看好相關aiot芯片、模擬芯片、存儲芯片的需求。
另外，電車智能化也將拉動芯片需求，全自動駕駛汽車采用激光雷達傳感器、5g通信和圖像識別係統設計，預計其半導體元件數量將是非自動駕駛汽車的8到10倍。
當前半導體板塊已經來到周期底部，重點關注模擬、存儲、iot、功率半導體等板塊。
半導體板塊受益政策支持、周期反轉、增量創新、國產替代多方麵利好帶動，有望迎來估值重塑。
【題材】周末最熱的化債和跨境支付高開回落，午間隨著市場情緒回暖，有所回流，這兩大題材的最大問題在於之前已經炒過，潛伏盤多，追高沒有意義。
【並購重組】市場自9.24演變至今，經曆了大幅波動，可能很少人注意到，這期間真正穿越波動的，反而是央國企重組。因為政策的不斷刺激，相信未來會有越來越多的重組出現。可持續關注。寶塔實業、中航電測是當下風向標。
【科技】科技相對金融明顯阻力更小，是重要方向，繼續關注華為、芯片、ai硬件、半導體等方向。
為什麽重點關注科技板塊？
1.10月15 or 22日nova13來襲;
2.11月mate 70帶著新的芯片+鴻蒙正式版發布;3.11月大折疊mate x6提前到來，走量折疊機;周末還收集到—些重要信息
1.新麒麟是等效5或7++，截止8月底已經備貨了600萬顆，那現在的數量應該更高，要理解的是，芯片可能不是這—波交易的關鍵點。
2.mate x6的來臨時間可能早於mate70
交易的關鍵點可能是:
1.同時在mate70和x6都有的技術，比如超薄電池，這是上一次xt手機中最後被人發掘，放的還有utg+非牛頓流體
2.具備辨識度的華為消費電子公司
光學影像模組、光學鏡頭和微電子產品——歐菲光002456——歐菲光集團股份有限公司的主營業務為智能手機、智能汽車及新領域業務。公司主營業務產品包括光學影像模組、光學鏡頭和微電子產品等，廣泛應用於以智能手機、平板電腦、智能汽車、無人機等為代表的消費電子和智能汽車領域。
三折疊屏——精研科技——公司折疊屏業務圍繞兩個方麵進行，一個是公司的動力板塊（鉸鏈組裝業務），另外一個是金屬製造板塊（鉸鏈mim件業務）
星星科技————公司與現有大客戶深化合作並積極開發新客戶，推動消費電子產品精密結構件在汽車電子、筆記本電腦、智能穿戴設備、虛擬現實設備等領域的應用，促進消費電子產品精密結構件業務的發展。
3.其他有增量的公司。
硬件看半導體，軟件看華為鴻蒙：
華為開發者官網發布鴻蒙原生應用開發者激勵計劃。
產業、政策與教育端三箭齊發，原生鴻蒙加速推進。2024年鴻蒙規模商業化落地在即，有望帶動大量應用軟件廠商進行適配、遷移、開發工作，鴻蒙產業鏈公司將受益。
關於化債對基建的利好：
勞動密集型產業、資本技術向內遷；
四川基建加大力度，330個項目開工，高鐵裏程繼續上漲，天府機場航站樓二期開工。
化債化債，化掉的債利好轉移支付最多的地方。
綜上，成都房價預計明年一季度之前會漲一波，當然板塊分化將更大。圈內地產中介已經暗戳戳地嗨起。
成都南部高新板塊，強者恒強。
聽說有家公司叫高新發展？
以上均為道聽途說，不可輕信。
10月8日，滬深北融資餘額增加1074.86億元，單日增量創出曆史新高。
從資金流向上看，國慶假期後融資資金大幅加倉金融、半導體、電子等板塊。
每一波大行情啟動，科技股一般會率先、並持續受到資金的追捧，且彈性非常大。
消息麵上，多家半導體公司前三季度業績預喜，板塊受關注度持續提升。
多家半導體上市企業公布業績預告，顯示出行業回暖趨勢明顯。
隨著市場需求的增長以及政策支持的加強，行業企業盈利狀況正在逐步改善。
漂亮國半導體行業協會(sia)宣布，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，較2023年8月的440億美元增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。
ai是對半導體最大增量之一，需求有望從高端的算力芯片、存儲芯片、先進封裝產業鏈逐步下沉到消費電子終端。
隨著ai phone、ai pc等產品落地，端側ai有望跟進，看好相關aiot芯片、模擬芯片、存儲芯片的需求。
另外，電車智能化也將拉動芯片需求，全自動駕駛汽車采用激光雷達傳感器、5g通信和圖像識別係統設計，預計其半導體元件數量將是非自動駕駛汽車的8到10倍。
當前半導體板塊已經來到周期底部，重點關注模擬、存儲、iot、功率半導體等板塊。
半導體板塊受益政策支持、周期反轉、增量創新、國產替代多方麵利好帶動，有望迎來估值重塑。
【題材】周末最熱的化債和跨境支付高開回落，午間隨著市場情緒回暖，有所回流，這兩大題材的最大問題在於之前已經炒過，潛伏盤多，追高沒有意義。
【並購重組】市場自9.24演變至今，經曆了大幅波動，可能很少人注意到，這期間真正穿越波動的，反而是央國企重組。因為政策的不斷刺激，相信未來會有越來越多的重組出現。可持續關注。寶塔實業、中航電測是當下風向標。
【科技】科技相對金融明顯阻力更小，是重要方向，繼續關注華為、芯片、ai硬件、半導體等方向。
為什麽重點關注科技板塊？
1.10月15 or 22日nova13來襲;
2.11月mate 70帶著新的芯片+鴻蒙正式版發布;3.11月大折疊mate x6提前到來，走量折疊機;周末還收集到—些重要信息
1.新麒麟是等效5或7++，截止8月底已經備貨了600萬顆，那現在的數量應該更高，要理解的是，芯片可能不是這—波交易的關鍵點。
2.mate x6的來臨時間可能早於mate70
交易的關鍵點可能是:
1.同時在mate70和x6都有的技術，比如超薄電池，這是上一次xt手機中最後被人發掘，放的還有utg+非牛頓流體
2.具備辨識度的華為消費電子公司
光學影像模組、光學鏡頭和微電子產品——歐菲光002456——歐菲光集團股份有限公司的主營業務為智能手機、智能汽車及新領域業務。公司主營業務產品包括光學影像模組、光學鏡頭和微電子產品等，廣泛應用於以智能手機、平板電腦、智能汽車、無人機等為代表的消費電子和智能汽車領域。
三折疊屏——精研科技——公司折疊屏業務圍繞兩個方麵進行，一個是公司的動力板塊（鉸鏈組裝業務），另外一個是金屬製造板塊（鉸鏈mim件業務）
星星科技————公司與現有大客戶深化合作並積極開發新客戶，推動消費電子產品精密結構件在汽車電子、筆記本電腦、智能穿戴設備、虛擬現實設備等領域的應用，促進消費電子產品精密結構件業務的發展。
3.其他有增量的公司。
硬件看半導體，軟件看華為鴻蒙：
華為開發者官網發布鴻蒙原生應用開發者激勵計劃。
產業、政策與教育端三箭齊發，原生鴻蒙加速推進。2024年鴻蒙規模商業化落地在即，有望帶動大量應用軟件廠商進行適配、遷移、開發工作，鴻蒙產業鏈公司將受益。
關於化債對基建的利好：
勞動密集型產業、資本技術向內遷；
四川基建加大力度，330個項目開工，高鐵裏程繼續上漲，天府機場航站樓二期開工。
化債化債，化掉的債利好轉移支付最多的地方。
綜上，成都房價預計明年一季度之前會漲一波，當然板塊分化將更大。圈內地產中介已經暗戳戳地嗨起。
成都南部高新板塊，強者恒強。
聽說有家公司叫高新發展？
以上均為道聽途說，不可輕信。