“對了，你們回去跟準備參與教學的工程師們商量一下，看看能不能做些綜合工程，比如跟物理化學係合作一下，看看能不能弄出半導體加工設備來。”沈文劍突然發現一邊教學一邊把普通人的加工體係弄出來，可能性貌似挺大的。
池工沒立刻回答，反問道：“半導體是用矽晶嗎？”
說到這個沈文劍就歎氣：“哎，沒錯，先用矽晶湊合著吧。”
去年沈文劍要求高級材料組試試藍鑽的工業生產，結果非常不盡人意，折騰了半年，勉強弄出顆直徑連三十毫米都沒有的藍鑽……雖然也非常值錢，可是工業化完全不夠看啊。
所以年底前又回到矽晶圓製造，相比藍鑽過於複雜的成分和微觀粒子構造，矽晶圓就簡單多了，上個月已經在實驗室製備出直徑50毫米長2米的矽晶圓，成品純度為99.99999%。整個過程沒有用法術，後續的純度提高和加工直徑、長度的增加，似乎完全可以交給大學來完成。
矽晶圓這東西在另一個世界秘密很少，沈文劍雖不是晶圓生產的業內人士，也接觸過很多論文。
晶圓的生長越接近邊緣越粗糙，50mm直徑的晶圓，連1300平方毫米的可用麵積都切不出來，這麽點大一片經表麵處理、熱處理、塗膠、光蝕、切割之後，扔掉純度不足、加工誤差產生的次品，沒幾片能用的，低下的效率讓自動化機械毫無用武之地。
當然精度增加並同步提升良品率之後，芯片麵積可以做的更小，成品數會增加，但設備的利用率還是太低了。光蝕機加工晶圓片，大片也是一次，小片也是一次，甚至耗時都是一樣的，所以當然需要更大的晶圓支持量產，成本才夠低。
於是池工離開時，沈文劍提了個建議，晶圓直徑不到150毫米不去談量產，對此池工表示要跟高級材料組借些資料研究研究先。
對自己不太專業的事情，沈文劍也不過多的指揮，提了個要求也隻是為避免重複建設把錢給浪費了。
說實話，在這個世界重新還原半導體技術，比用玄學還麻煩……似乎這麽說也不太對。
沈文劍在另一個世界的本體是專門弄導彈動力的，機械加工、空氣動力、信號傳導等已經儲備了很多，在這個世界為了讓自己能正常修煉，一個人抓著符文體係折騰了十幾年，才逐漸有想法將兩個體係結合起來。
簡單的講，玉劍山現在的技術體係，符文定式相當於元器件構架，當符文定式與某些材料相結合時，功能非常強大的元器件就誕生了。元器件組成一個個的功能模塊，借助工程師的組合，成為各種產品。
沈文劍實際利用了這個世界已有的“規則”，去搭建自己想要的體係。
但為普通人準備的技術體係，幾乎是從頭做起，有大量的元器件類型等著剝離玄學成分，過程中甚至要順便研究新的理論和結構。
任重而道遠啊。
類似的邊教學邊構架非玄學設備的課程，沈文劍隨後又安排了幾組，讓“臨時工教授”們回去準備。
新增的項目包括了之前由工程院負責的機器人勞工項目。
機器人勞工是為樂園一號鬆綁人力而準備的，但這個項目碰上了很多障礙，遲遲沒有結果。
麵對的問題包含了封裝成本與非玄學零部件的批量生產等問題。
玉劍山的封裝技術基於材料學和陣法學，這兩者都會額外增加成本，但產品並不會變厲害，反而會因為額外的配重變的更差勁。
比如履帶式的土人係列機器人自重為一百七十千克，因為不像錄像帶、儲能體那樣全部的功能部分集中在一起，封裝規模很大，會額外增加約120千克的重量，為了應付這120千克的額外重量，並且保持足夠的勞動力，就需要更強更粗的骨骼係統，重量又繼續增加。
材料和工序的堆積讓成本大幅度攀升，成本影響售價，售價又影響到樂園一號行政中心是否能痛快的剁手采購。
要解決封裝規模過大的問題，就遇到了之前跟重現微電子技術一樣的障礙。
機器人核心係統發送信號到手（鉗子？）上，手跟著做動作。如果想把手臂部分的封裝取消掉，需要額外的電子元件和邏輯電路來實現信號轉換，並配上純粹的大扭矩電動機，否則就要把傳動關節封裝後加裝入無線信號係統，顯然兩邊都不好弄。
那為什麽飛艇就不會遇到這種問題呢？
因為飛艇足夠大。
玉劍山的飛艇符文係統集中在頂麵、底麵骨架和翼麵內，避開了乘員艙兩側，乘員艙的地板板連機體中心切麵都沒到，距離底麵更遙遠。有足夠的距離，屏蔽普通人的影響也變得容易，刷一道阻斷漆就行，沒有阻斷漆就加一塊厚度30毫米以上的木板，兩麵塗上木漆效果差不多。
像錄像帶，就因為太小，使用時距離人員太近，所以需要把一點點大的東西封裝好幾層隔離材料，才能達到徹底避免被普通人弄出“驅散”效果。
機器人的封裝與錄像帶更像，手臂、關節這種地方的封裝非常難搞。
回到正題，該項目工程院還是花了些心思，大部分電子、機械零部件的原理都已經完成反推，就是電機差點，主要是磁強度不夠，沒辦法在關節那麽小的地方產生足夠的力量，關節弄的更累贅些做點普通體力工作沒有問題。
這套半成品轉去大學裏，要麽借助玄學的封裝核心慢慢弄一套，或者延伸出來去做各種機械也可以。
“相公，這套技術要免費給大學？”殷玲整理資料時專門從裏麵跑出來提問。
沈文劍有點驚訝，是什麽讓她覺得自己會免費給技術的？難道自己真這麽大方？
機器人裏麵包含的技術量非常多，以芯片基礎的邏輯係統之外，還有儲存、能源、無線信號、動力、傳動、傳感、測距等等，每一項裏都有材料學結晶，怎麽可能無償給別人。
“當然不可能，資料整理完了之後給劉丹長老找人去談，最好能達成技術入股……入份子，拿到大學一半的所有權，我們也可以另外再加些錢。如果談不成就用正常的技術轉讓來算。”
池工沒立刻回答，反問道：“半導體是用矽晶嗎？”
說到這個沈文劍就歎氣：“哎，沒錯，先用矽晶湊合著吧。”
去年沈文劍要求高級材料組試試藍鑽的工業生產，結果非常不盡人意，折騰了半年，勉強弄出顆直徑連三十毫米都沒有的藍鑽……雖然也非常值錢，可是工業化完全不夠看啊。
所以年底前又回到矽晶圓製造，相比藍鑽過於複雜的成分和微觀粒子構造，矽晶圓就簡單多了，上個月已經在實驗室製備出直徑50毫米長2米的矽晶圓，成品純度為99.99999%。整個過程沒有用法術，後續的純度提高和加工直徑、長度的增加，似乎完全可以交給大學來完成。
矽晶圓這東西在另一個世界秘密很少，沈文劍雖不是晶圓生產的業內人士，也接觸過很多論文。
晶圓的生長越接近邊緣越粗糙，50mm直徑的晶圓，連1300平方毫米的可用麵積都切不出來，這麽點大一片經表麵處理、熱處理、塗膠、光蝕、切割之後，扔掉純度不足、加工誤差產生的次品，沒幾片能用的，低下的效率讓自動化機械毫無用武之地。
當然精度增加並同步提升良品率之後，芯片麵積可以做的更小，成品數會增加，但設備的利用率還是太低了。光蝕機加工晶圓片，大片也是一次，小片也是一次，甚至耗時都是一樣的，所以當然需要更大的晶圓支持量產，成本才夠低。
於是池工離開時，沈文劍提了個建議，晶圓直徑不到150毫米不去談量產，對此池工表示要跟高級材料組借些資料研究研究先。
對自己不太專業的事情，沈文劍也不過多的指揮，提了個要求也隻是為避免重複建設把錢給浪費了。
說實話，在這個世界重新還原半導體技術，比用玄學還麻煩……似乎這麽說也不太對。
沈文劍在另一個世界的本體是專門弄導彈動力的，機械加工、空氣動力、信號傳導等已經儲備了很多，在這個世界為了讓自己能正常修煉，一個人抓著符文體係折騰了十幾年，才逐漸有想法將兩個體係結合起來。
簡單的講，玉劍山現在的技術體係，符文定式相當於元器件構架，當符文定式與某些材料相結合時，功能非常強大的元器件就誕生了。元器件組成一個個的功能模塊，借助工程師的組合，成為各種產品。
沈文劍實際利用了這個世界已有的“規則”，去搭建自己想要的體係。
但為普通人準備的技術體係，幾乎是從頭做起，有大量的元器件類型等著剝離玄學成分，過程中甚至要順便研究新的理論和結構。
任重而道遠啊。
類似的邊教學邊構架非玄學設備的課程，沈文劍隨後又安排了幾組，讓“臨時工教授”們回去準備。
新增的項目包括了之前由工程院負責的機器人勞工項目。
機器人勞工是為樂園一號鬆綁人力而準備的，但這個項目碰上了很多障礙，遲遲沒有結果。
麵對的問題包含了封裝成本與非玄學零部件的批量生產等問題。
玉劍山的封裝技術基於材料學和陣法學，這兩者都會額外增加成本，但產品並不會變厲害，反而會因為額外的配重變的更差勁。
比如履帶式的土人係列機器人自重為一百七十千克，因為不像錄像帶、儲能體那樣全部的功能部分集中在一起，封裝規模很大，會額外增加約120千克的重量，為了應付這120千克的額外重量，並且保持足夠的勞動力，就需要更強更粗的骨骼係統，重量又繼續增加。
材料和工序的堆積讓成本大幅度攀升，成本影響售價，售價又影響到樂園一號行政中心是否能痛快的剁手采購。
要解決封裝規模過大的問題，就遇到了之前跟重現微電子技術一樣的障礙。
機器人核心係統發送信號到手（鉗子？）上，手跟著做動作。如果想把手臂部分的封裝取消掉，需要額外的電子元件和邏輯電路來實現信號轉換，並配上純粹的大扭矩電動機，否則就要把傳動關節封裝後加裝入無線信號係統，顯然兩邊都不好弄。
那為什麽飛艇就不會遇到這種問題呢？
因為飛艇足夠大。
玉劍山的飛艇符文係統集中在頂麵、底麵骨架和翼麵內，避開了乘員艙兩側，乘員艙的地板板連機體中心切麵都沒到，距離底麵更遙遠。有足夠的距離，屏蔽普通人的影響也變得容易，刷一道阻斷漆就行，沒有阻斷漆就加一塊厚度30毫米以上的木板，兩麵塗上木漆效果差不多。
像錄像帶，就因為太小，使用時距離人員太近，所以需要把一點點大的東西封裝好幾層隔離材料，才能達到徹底避免被普通人弄出“驅散”效果。
機器人的封裝與錄像帶更像，手臂、關節這種地方的封裝非常難搞。
回到正題，該項目工程院還是花了些心思，大部分電子、機械零部件的原理都已經完成反推，就是電機差點，主要是磁強度不夠，沒辦法在關節那麽小的地方產生足夠的力量，關節弄的更累贅些做點普通體力工作沒有問題。
這套半成品轉去大學裏，要麽借助玄學的封裝核心慢慢弄一套，或者延伸出來去做各種機械也可以。
“相公，這套技術要免費給大學？”殷玲整理資料時專門從裏麵跑出來提問。
沈文劍有點驚訝，是什麽讓她覺得自己會免費給技術的？難道自己真這麽大方？
機器人裏麵包含的技術量非常多，以芯片基礎的邏輯係統之外，還有儲存、能源、無線信號、動力、傳動、傳感、測距等等，每一項裏都有材料學結晶，怎麽可能無償給別人。
“當然不可能，資料整理完了之後給劉丹長老找人去談，最好能達成技術入股……入份子，拿到大學一半的所有權，我們也可以另外再加些錢。如果談不成就用正常的技術轉讓來算。”