聯華科在上個世紀九十年代末就正式進入半導體行業。


    早期則是為DVD等產品提供芯片主板技術支持。


    聯華科的出現也使得原本價格相對於昂貴的DVD開始普遍大眾化。


    而在進入了二十一世紀之後,聯華科便將目光投入了移動設備的芯片設計領域。


    聯華科設計的處理器芯片的價格相對於較為廉價,這也使得許多沒有技術基礎的廠商都能夠進入智能手機領域。


    這也使得早期國產手機市場之中山寨機橫行,其中就有聯華科的功勞。


    就算是到了現在的山寨機市場,無論山寨機是宣傳的是膏通十核或者麒麟芯片,其實用的還是聯華科最為基礎的手機芯片。


    當然聯華科的出現,也使得手機的製造成本進一步的降低,也讓國內的一些大牌廠商在製造百元的入門機時有一定的選擇。


    這也大幅度的降低了用戶們使用智能機的門檻。


    隻不過當初的聯華科和膏通其實都有自家的高端處理器芯片。


    不過聯華科的處理器芯片的構造有著一定的問題,使得手機發熱和功耗比膏通火龍810係列的處理器芯片還要嚴重。


    在這種翻車嚴重的情況之下,大多數的國內廠商都紛紛的將原先應用在中高端機型上的聯華科芯片放在了百元機上。


    這也使得聯華科的地位一天不如一天,最終狠狠的被膏通甩在身後。


    當然莓族是眾多廠商之中遭受聯華科殘害最嚴重廠商,甚至差點直接被聯華科弄沒了。


    這也使得莓族的內部對於聯華科本身就有著一定的抗拒了。


    17年過後,聯華科就暫時的低調下來,所研發的處理器芯片基本上也開始麵對的是中低端產品。


    但是其實聯華科一直都在暗中積蓄力量,準備在接下來的5G賽道上麵重新回到原本的位置。


    直到綠廠的reno3帶來的天璣1000L處理器芯片,才正式的將網友的目光拉回到了聯華科的身上。


    而在綠廠發布了這款機型之後,遠在寶島的聯華科也正式的發布了技術峰會,正式宣布了聯華科經過幾年打造的5G處理器芯片係列,天璣係列。


    天璣,是北鬥七星之一,天璣又被稱為祿存星,代表富貴,看樣子聯華科。對於這個係列的芯片可謂是寄予了非常高的厚望。


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    而在這場技術峰會之中,聯華科給用戶們帶來了三款全新的5G處理器芯片。


    這三款5G的處理器芯片都支持雙模5G以及集成式5G,並且在製造工藝方麵詮釋采用這台基電最為成熟的七納米製程工藝。


    分別是被目前聯華科寄予厚望的旗艦芯片天璣1000+,麵向中端手機市場的天璣800,以及麵向低端入門的5G處理器芯片天璣720。


    這三款處理器的芯片都是7納米工藝製程,並且還集成了5G基帶,是相對於成熟的5G芯片。


    並且所公布出來的參數,讓許多的網友都覺得這三款處理器芯片的性能相對於表現非常不錯。


    在公布出來的性能之中天璣720芯片。在性能方麵超越了膏通中端處理器730G差不多5%的性能。


    而中端處理器天璣800性能高出目前膏通火龍765G大概5%左右。


    當然作為聯華科真正意義上被定義為旗艦的處理器芯片,天璣1000+在性能的表現方麵,卻是讓許多網友都大吃一驚。


    天璣1000+的處理器芯片的性能竟然直接超越了目前膏通火龍855+,性能相對高出膏通火龍855+將近5%左右。


    並且在這次技術峰會之中聯華科所公布的這些處理器芯片價格都相對於目前同等級別的膏通火龍處理器芯片的價格便宜了大概30%到40%左右。


    這也讓一眾關注於手機芯片的廠商開始考慮嚐試從聯華科手中購買芯片來為明年的手機市場做準備。


    黃達也一直在關注著聯華科芯片的發布,對於聯華科的天璣芯片發布,黃達還是頗有感觸。


    雖然目前的莓族是基本上沒有可能用上聯華科的處理器芯片,但是聯華科的處理器芯片在手機市場方麵也擁有著非常大的影響力。


    可以說聯華科發布的5G處理器芯片讓5G手機更加大眾化起來。


    畢竟在2020年的5G時代到來之時,1500元以下的機型采用的芯片基本上是聯華科的處理器芯片。


    而膏通並沒有在2020年真正意義上的推出入門級別的5G芯片。


    這也導致2020年,1500元以下的5G手機大多數采用的處理器芯片都是天璣720或者天璣800U(天璣800U並不算作天璣800的改版,而是天璣720的CPU超平版本!)。


    天璣7係列給了預算不充足的網友一個新的選擇。


    反觀膏通,在2020年定位最低的5G處理器芯片是年底才發布的火龍750G,而這款芯片到了2021年才進入一千出頭的價位。


    直到2021年膏通才正式發布入門級的5G芯片火龍480G,隻不過這款處理器芯片好像並沒有出現在百元機之上,反倒在一千五百元以上的機型上常有出現。


    不得不說聯華科的確是拉低了用戶購買手機的入門門檻,並且聯華科的中低端處理器芯片在整體的表現水平方麵還是相當優秀。


    功耗性能發熱都達到了一流水平,比起主流的膏通和麒麟也差不到哪裏去。


    當然這也跟聯華科這幾年在中低端市場穩紮穩打有一定的關聯。


    隻不過可惜的是聯華科的高端芯片水平並不是很好。


    目前的聯華科在CPU的架構方麵達到了主流的水平,但是在CPU的框架方麵落後於膏通和麒麟,再加上其他的廠商對於聯華科高端芯片並沒有太多調教經驗(除了莓族),使得聯華科旗艦芯片在CPU核心的調度方麵有著一些問題。


    這也使得聯華科的處理器芯片在日常的使用之中,往往會因為芯片的核心調度過於激進,從而使得手機出現一些發熱耗電快的問題,最終遭到網友的吐槽。


    同時聯華科的GPU模塊采用的是相對於普通的公版架構,這對比於膏通的GPU架構了說就要落後一些。


    這也導致了在頂尖遊戲體驗方麵,聯華科和膏通還是有著很大差距,就算是聯華科的處理器旗艦芯片的性能水平要高於膏通芯片,但是整體的表現方麵卻和膏通有著一定差距。


    就好比如現在聯華科所發布的天璣1000+,雖然在所有的參數表現方麵要相對於膏通火龍855+處理器要高上一些。


    但是實際的表現很明確相對於來說有些差強人意,整體表現水平和膏通火龍855沒有太多的不同,不過在功耗和發熱問題的加持下,反倒比不上855處理器芯片。


    “看樣子今年玄武610所對標的芯片大概就是膏通火龍765G和天璣800這兩款芯片了!”


    看著目前市麵上的中端和低端的5G處理器芯片已經基本上登場,也就差兩款820和一款800U沒有登場,黃達嘴角也露出一抹笑意。


    今年自家處理器芯片的定位已經完全確定清楚了。


    玄武610的對標對象就是所有中低端的處理器芯片。


    玄武710的對標對象則是目前中高端和次旗艦處理器芯片。


    玄武810自然對標的則是今年的旗艦處理器芯片。


    基本上今年的處理器芯片,黃達已經按照芯片的市場做出了最為合理的規劃。

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