大米手機12係列正式發布，從產品的硬件配置到產品的價格，都非常的具有性價比。
甚至在整體的性價比方麵比起搶先發布手機的摩托羅拉還要厲害。
隻不過可惜的是，這次的手機采用的處理器芯片的整體口碑，並沒有想象之中的那麽好。
甚至許多想要購買手機的網友，在如此情形之下也選擇先觀望一段時間，再考慮購入手機。
膏通火龍8Gen1這塊芯片讓大多數網友望而卻步。
不過在這場發布會上麵，雷布斯也公布了一個關於膏通火龍芯片的新消息。
膏通在明年還有一款旗艦芯片，預計將會采用台基電4納米的製程工藝。
而這款芯片將會搭載在大米手機12係列的後續機型上麵。
當然了解處理器芯片的網友是清楚膏通火龍芯片高熱，高性能，高功耗的原因不僅僅是因為代工廠的原因。
甚至也有網友猜測到接下來發布的天璣9000係列也會有一定的發熱問題。
天璣9000和膏通火龍8Gen1在CPU方麵采用的X2大核心本質上是全新的ARM的V9架構。
在整體的表現方麵並不是很穩定。
而各家芯片設計廠商在使用X2核心時就會出現一些發熱高功耗的問題。
這也導致各家手機芯片廠商在麵對目前全新的旗艦處理器芯片的時候，需要重新考慮將如何針對芯片進行優化。
這時候各家手機廠商都會化作所謂的馴龍大師，去調教目前的全新的旗艦處理器芯片。
而各家廠商需要考慮性能和功耗發熱的取舍。
目前國內大多數廠商在麵對如此強悍的芯片之時，都會考慮降低芯片的大核主頻，從而來保證芯片的基本性能，減少不必要的功耗和發熱。
這也就是為什麽膏通火龍888+在主頻方麵相對於膏通火龍888提升到了3.0Ghz，卻依舊是和膏通火龍888的體驗差不多的原因之一。
膏通提升主頻隻是為了提升CPU性能的上限而已，各家手機廠商可沒有這個膽子直接把火龍888的性能全部釋放出來。
膏通火龍888才2.84Ghz的主頻就已經開始瘋狂的降頻，更不要說提升到3.0Ghz的膏通火龍888+。
“火龍已死，玄武當立！”
隨著膏通火龍8Gen1步入人們的視線之中，大多數的網友也對於目前膏通火龍的旗艦處理器芯片失去了耐心。
<a id="wzsy" href="http://m.yawenku.com">雅文庫</a>
再加上最新的玄武處理器芯片的消息已經出來，這讓很多網友看到了希望。
既然火龍處理器芯片如此差勁，那麽在芯片選擇方麵就可以考慮最新的玄武處理器芯片。
另外一邊海思麒麟的芯片負責部門此時正準備將芯片設計圖交給華騰半導體公司進行代工。
隻不過目前的海思麒麟的芯片設計部門，此時正開始考慮重新設計處理器芯片。
“X1雖然說能夠大幅度的提升CPU的性能，但是有了這顆差異的大核，到時候發熱功耗方麵會提升太大！”
“如今的麒麟處理器芯片在保持足夠的性能方麵，你要保證處理器芯片的使用體驗！”
顯然海思麒麟對於去年年中設計出來的麒麟9010處理器芯片並不是太滿意。
一顆2.85Ghz的X1+三顆2.6Ghz的A78+四顆2.0Ghz的A55核心！
這樣的整體設計表現並不是很出彩，相反X1的大核心反而會限製芯片的表現。
“現在要不然重新設計芯片，不過這階段需要花費一些時間，要不然就生產出來後再進行調教。”
其中芯片的設計部門也有著自己的想法。
畢竟將芯片重新設計需要花費一些時間，而這些時間長的話需要一兩個月，短的話也需要大半個月。
而現在的華威急需拿出一款新的芯片重新的撐起華威的場麵。
若是現在向華騰半導體科技公司提供芯片的製造圖的話，預計在今年的五月份便可以正式的獲得麒麟9010這款芯片。
而6月份就可以正式的將麒麟9010這款芯片公布給大眾。
“每一款麒麟芯片都是我們公司的作品，與其到時候芯片口碑崩壞，不如多花一些時間去重新設計芯片！”
“芯片的CPU可以考慮采用四顆A710核心+4顆A510的核心設計，在GPU方麵可以考慮去聯係華騰半導體進行合作，爭取獲得GPU圖形處理器芯片的授權！”
“多花費幾個月時間，麒麟9010這款芯片正好可以用到十月份華威Mate係列的產品發布！至於今年上半年的處理器芯片的話，可以從華騰半導體手中購買一些玄武芯片去撐場麵！”
在經過了一陣討論之後，海思麒麟半導體的設計團隊，最終有了新的目標。
重新設計全新的麒麟9010處理器芯片，爭取繼續保持麒麟的榮光。
另外一邊的莓族公司也開始了新的產品計劃。
莓族數字係列！全新莓族20係列！
產品定位：普通旗艦！
價格區間：四千到五千！
被市場擠壓許久的莓族公司，在獲得了足夠的芯片支持之後，終於是可以正大光明的準備占據更多的手機市場份額。
其中莓族數字係列可是黃達早就已經在兩年前準備好的產品係列。
隻不過可惜的是因為芯片產能不足的原因，再加上Pro和MX係列還未衝擊高端成功的因素。
使得數字係列的產品一直沒有被莓族放到台前。
現在莓族Pro係列已經成功的衝擊到了五千元以上的檔位。
那麽MX係列也將衝擊六千元或者更高價位的的高端市場。
而剩下的四千到五千元價位的旗艦市場自然得交給數字係列。
莓族公司給數字係列的定位就是擁有著水桶配置的普通旗艦手機。
相比於Pro和MX係列來說，數字係列產品或許在整體的配置和價格方麵更適合大眾。
“莓族全新兩款機型入網，從工信部的公示來看，莓族兩款機型分別搭載MEC229E和MEC229處理器芯片！”
“MEC229E正式已經公布出來的玄武820處理器芯片，而MEC229估計是還沒有公布的玄武825處理器芯片！”
“從工信部的入網配置來看，這次的兩款新機都是采用Oled屏幕，並非是Pro係列上的LCD屏幕，預計是莓藍係列新機！”
有新產品的地方就有數碼爆料站。
數碼爆料站在第一時間就公布了莓族新機入網的新消息。
而這兩台機型不是別的機型，正是即將發布的數字係列產品。
今年的莓族上半年主推的產品正是莓族的數字係列，而Pro係列估計將會暫時停更一年的時間。
不過這樣的爆料也引起了無數網友的關注和討論。
玄武820和825處理器芯片的熱度，在數碼發燒友的眼中可是超越了天璣9000的芯片。
而搭載這兩款芯片的機型，也是無數網友想要入手的機型。
畢竟膏通火龍8Gen1這款處理器芯片的表現實在是差強人意，讓無數的網友為之望而卻步。
反倒是玄武處理器芯片早就在前幾年前積累好了不錯的口碑，也讓無數的網友看好玄武處理器芯片。
雖然說網絡之上仍然是有網友覺得玄武處理器芯片再一次性提升了如此多性能之後，有可能會出現翻車的情況。
但是大多數的網友還是非常相信玄武處理器芯片能夠給眾人帶來期待。
“各位，莓族的老朋友將在年後回歸，各位可以盡情期待！”
就在網友們滿懷期待之時，莓族公司也發布了聲明，宣布了新機發布的具體時間。
甚至在整體的性價比方麵比起搶先發布手機的摩托羅拉還要厲害。
隻不過可惜的是，這次的手機采用的處理器芯片的整體口碑，並沒有想象之中的那麽好。
甚至許多想要購買手機的網友，在如此情形之下也選擇先觀望一段時間，再考慮購入手機。
膏通火龍8Gen1這塊芯片讓大多數網友望而卻步。
不過在這場發布會上麵，雷布斯也公布了一個關於膏通火龍芯片的新消息。
膏通在明年還有一款旗艦芯片，預計將會采用台基電4納米的製程工藝。
而這款芯片將會搭載在大米手機12係列的後續機型上麵。
當然了解處理器芯片的網友是清楚膏通火龍芯片高熱，高性能，高功耗的原因不僅僅是因為代工廠的原因。
甚至也有網友猜測到接下來發布的天璣9000係列也會有一定的發熱問題。
天璣9000和膏通火龍8Gen1在CPU方麵采用的X2大核心本質上是全新的ARM的V9架構。
在整體的表現方麵並不是很穩定。
而各家芯片設計廠商在使用X2核心時就會出現一些發熱高功耗的問題。
這也導致各家手機芯片廠商在麵對目前全新的旗艦處理器芯片的時候，需要重新考慮將如何針對芯片進行優化。
這時候各家手機廠商都會化作所謂的馴龍大師，去調教目前的全新的旗艦處理器芯片。
而各家廠商需要考慮性能和功耗發熱的取舍。
目前國內大多數廠商在麵對如此強悍的芯片之時，都會考慮降低芯片的大核主頻，從而來保證芯片的基本性能，減少不必要的功耗和發熱。
這也就是為什麽膏通火龍888+在主頻方麵相對於膏通火龍888提升到了3.0Ghz，卻依舊是和膏通火龍888的體驗差不多的原因之一。
膏通提升主頻隻是為了提升CPU性能的上限而已，各家手機廠商可沒有這個膽子直接把火龍888的性能全部釋放出來。
膏通火龍888才2.84Ghz的主頻就已經開始瘋狂的降頻，更不要說提升到3.0Ghz的膏通火龍888+。
“火龍已死，玄武當立！”
隨著膏通火龍8Gen1步入人們的視線之中，大多數的網友也對於目前膏通火龍的旗艦處理器芯片失去了耐心。
<a id="wzsy" href="http://m.yawenku.com">雅文庫</a>
再加上最新的玄武處理器芯片的消息已經出來，這讓很多網友看到了希望。
既然火龍處理器芯片如此差勁，那麽在芯片選擇方麵就可以考慮最新的玄武處理器芯片。
另外一邊海思麒麟的芯片負責部門此時正準備將芯片設計圖交給華騰半導體公司進行代工。
隻不過目前的海思麒麟的芯片設計部門，此時正開始考慮重新設計處理器芯片。
“X1雖然說能夠大幅度的提升CPU的性能，但是有了這顆差異的大核，到時候發熱功耗方麵會提升太大！”
“如今的麒麟處理器芯片在保持足夠的性能方麵，你要保證處理器芯片的使用體驗！”
顯然海思麒麟對於去年年中設計出來的麒麟9010處理器芯片並不是太滿意。
一顆2.85Ghz的X1+三顆2.6Ghz的A78+四顆2.0Ghz的A55核心！
這樣的整體設計表現並不是很出彩，相反X1的大核心反而會限製芯片的表現。
“現在要不然重新設計芯片，不過這階段需要花費一些時間，要不然就生產出來後再進行調教。”
其中芯片的設計部門也有著自己的想法。
畢竟將芯片重新設計需要花費一些時間，而這些時間長的話需要一兩個月，短的話也需要大半個月。
而現在的華威急需拿出一款新的芯片重新的撐起華威的場麵。
若是現在向華騰半導體科技公司提供芯片的製造圖的話，預計在今年的五月份便可以正式的獲得麒麟9010這款芯片。
而6月份就可以正式的將麒麟9010這款芯片公布給大眾。
“每一款麒麟芯片都是我們公司的作品，與其到時候芯片口碑崩壞，不如多花一些時間去重新設計芯片！”
“芯片的CPU可以考慮采用四顆A710核心+4顆A510的核心設計，在GPU方麵可以考慮去聯係華騰半導體進行合作，爭取獲得GPU圖形處理器芯片的授權！”
“多花費幾個月時間，麒麟9010這款芯片正好可以用到十月份華威Mate係列的產品發布！至於今年上半年的處理器芯片的話，可以從華騰半導體手中購買一些玄武芯片去撐場麵！”
在經過了一陣討論之後，海思麒麟半導體的設計團隊，最終有了新的目標。
重新設計全新的麒麟9010處理器芯片，爭取繼續保持麒麟的榮光。
另外一邊的莓族公司也開始了新的產品計劃。
莓族數字係列！全新莓族20係列！
產品定位：普通旗艦！
價格區間：四千到五千！
被市場擠壓許久的莓族公司，在獲得了足夠的芯片支持之後，終於是可以正大光明的準備占據更多的手機市場份額。
其中莓族數字係列可是黃達早就已經在兩年前準備好的產品係列。
隻不過可惜的是因為芯片產能不足的原因，再加上Pro和MX係列還未衝擊高端成功的因素。
使得數字係列的產品一直沒有被莓族放到台前。
現在莓族Pro係列已經成功的衝擊到了五千元以上的檔位。
那麽MX係列也將衝擊六千元或者更高價位的的高端市場。
而剩下的四千到五千元價位的旗艦市場自然得交給數字係列。
莓族公司給數字係列的定位就是擁有著水桶配置的普通旗艦手機。
相比於Pro和MX係列來說，數字係列產品或許在整體的配置和價格方麵更適合大眾。
“莓族全新兩款機型入網，從工信部的公示來看，莓族兩款機型分別搭載MEC229E和MEC229處理器芯片！”
“MEC229E正式已經公布出來的玄武820處理器芯片，而MEC229估計是還沒有公布的玄武825處理器芯片！”
“從工信部的入網配置來看，這次的兩款新機都是采用Oled屏幕，並非是Pro係列上的LCD屏幕，預計是莓藍係列新機！”
有新產品的地方就有數碼爆料站。
數碼爆料站在第一時間就公布了莓族新機入網的新消息。
而這兩台機型不是別的機型，正是即將發布的數字係列產品。
今年的莓族上半年主推的產品正是莓族的數字係列，而Pro係列估計將會暫時停更一年的時間。
不過這樣的爆料也引起了無數網友的關注和討論。
玄武820和825處理器芯片的熱度，在數碼發燒友的眼中可是超越了天璣9000的芯片。
而搭載這兩款芯片的機型，也是無數網友想要入手的機型。
畢竟膏通火龍8Gen1這款處理器芯片的表現實在是差強人意，讓無數的網友為之望而卻步。
反倒是玄武處理器芯片早就在前幾年前積累好了不錯的口碑，也讓無數的網友看好玄武處理器芯片。
雖然說網絡之上仍然是有網友覺得玄武處理器芯片再一次性提升了如此多性能之後，有可能會出現翻車的情況。
但是大多數的網友還是非常相信玄武處理器芯片能夠給眾人帶來期待。
“各位，莓族的老朋友將在年後回歸，各位可以盡情期待！”
就在網友們滿懷期待之時，莓族公司也發布了聲明，宣布了新機發布的具體時間。