“第二屆華騰技術峰會:互利共贏,跨越時代!”


    而在各家手機廠商還在猶豫,是否考慮選擇使用膏通火龍最新一代的處理器芯片的時候。


    作為膏通火龍現在的一生之敵,華騰也公布了技術峰會召開的時間以及主題。


    同時也將在這一次的技術峰會之中推出全新的產品線係列。


    今年的華騰半導體可謂是發展非常的迅速,在整個產品線方麵引進了全新的光刻機。


    同時也招攬了更多集成電路以及半導體方麵的人才。


    而公司最大的進步就是將處理器芯片的工藝從原先的5納米製成工藝,上升到了4納米的製造工藝。


    同時公司的處理器芯片的產量以及良品率都非常之高,在整體的表現力方麵,甚至比台基電還要強上幾分。


    而今年的華騰半導體所帶來的全新的產品,將原先的玄武處理器芯片重新地進行了拆分。


    並且推出了全新的新係列的芯片!


    “太虛係列:為移動端所帶來的全新的芯片。”


    “泰山係列:為平板以及遊戲機特意推出的芯片!”


    沒錯,這次華騰所設計的玄武芯片將會專供於莓族以及華威部分機型。


    而太虛係列的芯片也將會替代玄武,向其他廠商供給芯片。


    各家廠商在得到了這樣的消息之後,也露出了驚訝的神色。


    不過出於對於華騰的信任,眾多廠商覺得太虛這款芯片或許在整體表現方麵不會弱於其他廠商的芯片。


    時間也漸漸地到達了十二月十號,各家手機廠商紛紛的來到了魔都,就連一直以來和華騰不對付的幻想公司也派人過來了解情況。


    顯然各家廠商對於華騰公司新一代的處理器芯片還是比較看重的,畢竟目前的膏通的表現實在是有些拉胯,聯華科的天璣係列雖然說已經舉崛起,但是比起華騰還是差了一點意思。


    在各家廠商的注視之下,華騰的負責人開始向眾多廠商的負責人開始介紹這次技術峰會的兩個係列的產品。


    太虛800,太虛700,太虛600,太虛400!


    這是目前太虛處理器芯片的四個型號,其產品的定位也是非常的明確。


    入門,低端,中端,高端。


    而最讓人關注的則是這四款芯片都是采用了極高的製程工藝,除了高端芯片之外其他的都是采用5納米製成的工藝。


    定位最高的太虛800的是采用了4納米的製程工藝。


    “太虛400采用了最新的5納米製成工藝,CPU采用了2顆2.4Ghz的M2核心,以及6顆1.8Ghz的M1核心, Gpu方麵則是采用了444Mhz的第二代圖形處理器。”


    “這個SOC支持最高165hz的刷新率,同時支持一億像素,以及4k60fps的視頻拍攝!”


    ……


    隨著第一款芯片的數據曝光出來之後,各家廠商的臉色也變得有些古怪。


    太虛400這款處理器芯片的CPU性能基本上是能夠達到膏通火龍778G水準,而GPU的表現可以達到火龍855+水平。


    這也就意味著這款芯片的性能位於855+和865之間,安兔兔的跑分也大概為於60萬上下。


    雖然說這款芯片看上去非常不錯,但是在整體的性能表現方麵比不上玄武625這款處理器芯片。


    要知道玄武625這款處理器芯片的性能表現已經基本上超越了膏通火龍870的存在。


    而太虛400竟然在性能方麵還幹不過玄武625。


    就在各家廠商開始疑惑的時候,太虛400處理器芯片的最終的售價也讓這些廠商將心裏的疑惑塞回了肚子。


    太虛400芯片的報價隻需要225華夏幣,相較於目前報價350華夏幣的玄武625簡直是便宜太多。


    這價格基本上和聯華科的天璣810差不多的價格。


    而太虛400整體的性能表現放在明年的手機市場之中,也能夠算作中端的水平。


    甚至各家廠商的高層都幻想著明年推出一款999元的太虛400的機型。


    畢竟太虛400的這種成本,的確是非常適合搭載在入門機型之上。


    在介紹完了太虛400之後,太虛600也出現在了眾多廠商的眼中。


    不過眾多廠商的高管在看到了芯片介紹之後也完成得傻眼了。


    太虛600,這不就是玄武625+嗎?


    在原有的玄武625的基礎之上,將製程工藝升級到了5納米,同時在CPU方麵將原先的三顆1.8Ghz的M2中核心。升級到了2.0Ghz。


    其他的方麵基本上和玄武625處理器芯片沒有太大的差別。


    而公布的單核跑分方麵依舊是1060分,但是多核跑分方麵突破到了3640分的成績,而安兔兔的幫助基本上能夠達到81萬+的水平。


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    至於在售價方麵,這款芯片價格和去年的玄武625的價格基本相同,售價都為400華夏幣。


    在看完太虛600處理器芯片的參數之後,各家廠商也在開始期待太虛700處理器芯片的表現。


    隻不過當他們在得到了太虛700處理器芯片的參數之後,他們也完全傻了。


    太虛700,玄武725的CPU超頻版+玄武820的其他參數。


    TMD,太虛=縫合怪?


    各家廠商看著參數,心中也可謂是一陣無語。


    心裏雖然吐槽華騰這次有些不道德,但是他們明白這種處理器芯片表現力不會差到哪去。


    畢竟原本的芯片模組可是接受了市場的認可。


    而這一次的CPU相較於玄武725,將兩顆大核心的頻率提升到了2.65Ghz,再配合著原先的玄武820的其他參數配置。


    太虛700的整體參數看上去還算不錯,至少比太虛600的升級幅度還是要大一點的。


    太虛700的單核跑分達到了1400分,多核跑分則是達到了4280分的成績,其中安兔兔的跑分則是成功的突破了百萬大關,達到了103萬分的成績。


    其整體表現基本上是和目前的火龍8gen1X和天璣9000屬於同一個水平。


    至於在售價方麵,依舊是維持在去年玄武725的同等水平。


    而在公布了太虛700的成績之後,各家廠商已經有些隱隱約約的擔心太虛800的表現。


    太虛400,表現平庸!


    太虛600,超頻換皮!


    太虛700,縫縫補補!


    不知道這太虛800最後到底是個啥玩意,莫非是玄武925的換皮版本。


    就在各家廠商高管開始擔憂的時候,太虛800的數據也公布在了眾人的眼前。


    相較於眾人的擔心,這次的太虛800倒是一款相對於來說有著獨立思維的設計產品。


    畢竟還明白旗艦處理器芯片代表著一家廠商的門麵,在設計上自然是要做好一點。


    這一次的太虛800在CPU方麵采用了1顆2.85Ghz的M4大核心以及3顆2.2Ghz的M3核心和四顆1.8Ghz的M2核心。


    這使得這款處理器芯片在CPU方麵表現得到了大幅度的提升。


    其單核的跑分達到了1780分成績,多核跑分則是達到了5020分的成績,相比於玄武820來說有著非常大的提升。


    而在GPU方麵則是采用了全新的21核心的524Mhz的第四代圖形處理器芯片,相較於玄武925的GPU來說閹割了3顆GPU核心。


    這也就意味著太虛900的GPU的表現水平基本上是莓藍S10TPro上玄武925E的模組。


    不過由於這一次采用了更加先進的4納米製程工藝,手機芯片設計的時候采用了超頻的設計理念。


    使得GPU的性能基本上在超頻的表現方麵等同於玄武825,隻不過相較於來說提升了0.2W的水平。


    這使得這款芯片的整體性能跑分達到了130萬分的水平,基本上已經非常接近於玄武925的成績。

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