其中天璣730處理器芯片在性能跑分方麵隻有39萬分,而在市場上的報價也隻要一百四十元不到。


    而高通火龍495處理器相對於來說要稍微的貴一些,在價格方麵能夠接近一百八十元,在跑分方麵也能夠跑到40萬分。


    可以說這兩款處理器芯片正是目前手機市場之中的臥龍鳳雛。


    同時再加上一個1080P分辨率的LCD的120hz刷新率屏幕,一塊五千毫安的電池再配備著22.5W的超級快充。


    而在音效方麵一般配備的則是OV48A或者IMX582這樣幾年前的4800萬像素的傳感器在配備著一顆到兩顆200萬的人像或者微距鏡頭。


    這樣一款專門為線下用戶所準備的機型,就正是的流入在了線下市場。


    而這樣的機型一般的成本價格也隻需要五百而已,但是在產品的售價方麵,藍廠和綠廠將這兩款產品的售價定在1999元這個區間。


    1999元一般渠道商拿貨的價格也就隻要1000元左右,直接給目前的渠道商留足了將近1000元的利潤空間。


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    這留下的利潤空間可謂是非常的巨大,甚至比前幾年藍廠和綠廠的線下產品的渠道還要大。


    要知道以前的藍廠和綠廠給線下渠道商的產品的利潤空間值在30%左右。


    這就意味著學到商在進貨2000元的機型的時候能夠獲得600元的利潤空間。


    而今年為了能夠讓更多的渠道商支持自家廠商,從而保證自家廠商利潤和份額的穩定,兩家廠商靠著節省硬件的方法使得利潤空間進一步的擴大。


    並且這一次給予廠商的利潤空間上升到了四位數的水平,這能夠讓更多的渠道商願意去銷售藍廠和綠廠的機型。


    從而保證兩家廠商能夠維持目前線下市場的份額,從而抗衡華威的王者歸來。


    而目前的線下市場主要是三家廠商正在激烈競爭。


    大米和莓族兩家廠商在線下市場的發展相對於來說要稍微的差一些。


    大米公司擁有著自己的線下渠道大米之家,目前國內擁有的店麵數量已經超過了一萬家。


    而莓族相對於大米公司來說,自家的直營店的數量相對於較少,數量方麵也隻有區區的兩千家。


    不過這兩千家店麵已經完全的覆蓋了全國的一二三四五線城市,並且店麵不僅進行產品方麵的銷售,同時也擁有著非常強大的售後體係。


    這幾年的莓族公司在線下渠道的發展基本上是緩慢發展,主要是擴張一部分的電量,同時來增加產品銷售的售後服務來為自家的產品打上高質量的保證。


    同時莓族和華威也有著深度合作的關係,像莓族所有的係列都能夠在華威的直營店購買。


    當然這隻限於莓族品牌,不包括莓藍品牌。


    畢竟現在華威的店麵之中還銷售著榮遙的產品,莓藍在線上市場已經完全的壓過了榮遙,自然而然在線下市場方麵必然無法銷路的擴展。


    而莓族和華威兩者之間的合作自然而然是有著一定的利益方麵的連接。


    在華威直營店每銷售出一款莓族手機華威就能夠獲得手機5%的提成。


    也就是說在華威直營店每銷售出一台六千元的莓族手機,華威就能夠獲得三百元的利潤收益。


    可以說現在的莓族和華威之間的關係雖然說帶有著競爭,但是兩者之間還是有著非常多的合作。


    線下市場和線上市場的競爭可謂是非常的激烈,國外市場的競爭也同樣激烈,隨著國產品牌的實力不斷的增強,也有更多的國外用戶願意去購買國產品牌。


    可以說隨著目前6G網絡時代的即將到來,對於各家手機廠商來說,既是機遇又是挑戰,若是能夠在這場機遇之中找到機會必然能夠趁勢崛起。


    時間也漸漸地到達了十一月底,各家手機廠商也打算借著雙十二這個階段大規模的清理手機庫存。


    這舊的一年即將過去,各家廠商可謂是都已經做好了接下來發展的準備,來麵對明年的競爭。


    同時各家供應鏈廠商也開始了對於元器件方麵的升級。


    其中全球最為著名的架構廠商ARM帶來了全新的新架構T1。


    這是一款全麵支持64位應用的架構,同時這樣一個新架構也是公司對於一直以來性能提升幅度較小功耗增多的X架構反思。


    X架構是這兩年公版架構之中最為出名的存在,當然他所出的名並不是什麽好名。


    相比於A係列的架構,X係列的架構相較於性能方麵的提升並不是非常多,同時在功耗方麵提升非常巨大,是的能耗比方麵正式的翻車。


    T架構則是為了改變這種狀況所特意帶來的全新的架構,在能耗比方麵相較於A係列架構也不遑多讓。


    當然這種新架構的出現最為興奮地自然而然是一直以來使用公版架構的芯片設計廠商。


    要知道這幾年的芯片廠商因為新架構的原因導致生產的處理器芯片頻頻翻車,最終使得前幾年所取得的口碑都毀於一旦。


    ARM在公布了新消息之後,膏通火龍就迫不及待的拿出來,今年自家公司為明年所準備的處理器芯片。


    膏通火龍8Gen3處理器芯片。


    在數據之中,這款處理器的CPU采用的是一顆2.85Ghz的T1大核心,以及三顆2.4Ghz的A714中核心,四顆2.0Ghz的A514的小核心。


    而在GPU方麵則是采用高通最新的Adreno780圖形處理器芯片。


    在公布的數據之中這款膏通寄予厚望,想要改變這三年口碑的處理器芯片,在CPU性能方麵相比於上一代提升了30%。


    在公布的跑分方麵,單核性能達到了1780分,多核性能跑分達到了5180分,真正意義上的相比,於前幾代的CPU得到了大幅度的提升。


    而在GPU方麵相比於上一代提升了25%的遊戲性能,在遊戲幀率表現方麵能夠在曼哈頓的幀率跑分方麵達到218.0的表現。


    同時在安兔兔的跑分數據庫之中,這款產品的跑分也同樣是讓人感到驚訝。


    在跑分方麵相比於上代的處理器芯片提升的幅度達到了接近25萬分的水平,安兔兔直接分數來到了150萬分。


    在整體的性能方麵可謂是提升巨大,都已經非常接近於玄武935E的存在。


    不過隨著數據的公布,大多數網友們還是關心處理器芯片的功耗和發熱問題。


    畢竟近幾年的膏通的處理器芯片實在是太過於拉胯,將前些年來所取得的一係列的口碑完全的毀得一幹二淨,以至於讓許多的網友對於其設計的處理器芯片失去了信心。


    而膏通為了讓網友們完全的放寬心,特意的放出了一段自家搭載全新芯片的工程機的測試視頻。


    在這段視頻之中采用的工程機,並沒有任何的散熱,隻有電池屏幕一些傳統的元器件。


    而工程機在進行壓力測試之後,其單位的功耗隻有6.1W,在室溫25度的環境之中,手機的外部的發熱也隻有44.2度。


    可以說這段視頻充分的展現了目前膏通火龍8Gen3在采用全新架構之後所展現出來的真實實力。


    不僅在性能方麵有所提升,在發熱和功耗的控製方麵也達到了前幾代達不到的高標準。


    雖然說比不過一代神U膏通火龍835和865,但是放眼這幾年的拉垮的芯片來說,火龍8Gen3終於是有一點像樣了。

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