而在采用了最新材料的碳基半導體生產出來的玄武960處理器芯片，在CPU表現方麵相對於普通版本的玄武960並沒有太多的提升，跑分成績隻相差5分。
但是在GPU曼哈頓幀率表現方麵，由於在GPU核心方麵多出了兩顆GPU核心，使得曼哈頓的幀率表現直接來到了405.0的水平。
當然兩款工程機也同時測試了在不同環境之下的功耗以及相應的發熱情況。
其中采用傳統材料生產出來的玄武950，在極致模式之下，其功耗達到了8.0W, 手機在沒有對散熱的時候，手機外圍的溫度達到了48.9度。
而在日常的使用的時候，平均功耗大概在4.7W的水平，同時在溫度方麵能夠控製在39.1度以內。
不過眾人更加關注的則是采用了全新材料所生產的玄武960。
而全新工藝所生產出來的玄武960在日常的功耗表現方麵比普通版玄武960更加出色。
在極致模式之下的功耗表現隻有區區的7.3W水平，而手機外圍的溫度也隻有46.3度，相較於原版本功耗和溫度控製要更上一層樓。
而在普通的日常使用的時候，兩者之間的差異性並沒有太過明顯，平均的單位功耗隻有區區的4.5W, 不過手機的溫度能夠控製在37.2度以內。
采用全新材料所生產的處理器芯片，相對於原版的處理器芯片小幅度提升。
同時在功耗控製方麵也有了非常大的突破，在特定的環境和模式之下相比於原版本的芯片，功耗直接縮減了15%。
同時在溫度控製方麵更加的得心應手。
“由於這是我們第一次生產，工藝還相對於來說不夠成熟，若是在原有的基礎上麵去改良這次的生產工藝，未來的全新的材料生產的處理器芯片在功耗和溫度控製表現方麵，都要比普通的矽材料所之類的處理器芯片更好！”
當然這一次的兩塊芯片的差距並沒有想象之中的那麽重要，主要的原因就是這一次的產品的生產的材料工藝並沒有那麽突出。
所生產出來的全新的半導體，最多隻能算作一個完成一大半的半成品。
未來隨著科學技術和研發的不斷深入，能夠使得材料的精度以及你家的符合生產的環境，同時再加上目前華騰半導體全新的生產技術，能夠使得新的處理器芯片完全和原先的矽材料處理器芯片拉開差距。
<a href="http://m.ddxs.com" id="wzsy">ddxs.com</a>
“試著去生產一批玄武960的碳基材料的芯片，應該試著將這些新的產品推向目前的市場之中！”
黃達對於這一次的全新的技術升級可是非常的滿意，在他看來這一次的技術升級的幅度還是廣的, 而這項新的材料未來自然而然會引起整個市場的變動。
當然現在開始進行大規模生產，一方麵是為了推廣這項新的材料，另外一方麵則是為了能夠使得這家的半導體企業在通過生產的過程之中發現相應的問題, 並解決其中的問題，最終使得技術得到真的提升。
同時隨著這一次的測試，玄武960處理器芯片的相關的性能參數也完全的上傳到了網絡之上。
Geekbench也在第一，受到了新的微博，並且將這一次的處理的多核性能跑分完全的公布在了眾人的視野之中。
“這是全新的芯片嗎？這性能跑分簡直牛逼爆了！”
“不知道最新的莓族MX60這款產品到時候會不會搭載這款處理器芯片？”
“我在這款芯片才剛剛入網，恐怕已經來不及用在莓族的手機上麵了！”
顯然網友們對於這一次曝光的處理器心處表現的非常的震驚，同時也期待著這一次的新的莓族MX60係列會搭載這一次全新的玄武處理器芯片。
隻不過按照現在處理器芯片參數曝光的時間來看，目前的這款處理器新手機之上難度還是比較大的。
這一點意味著目前很有可能全新的係列采用的處理器芯片，應該是在上半年大殺四方的玄武955處理器芯片。
而另外一邊華威也在這個時間段同時的發布了今年這家公司的最新旗艦，華威Mate80係列。
新品發布會特意選擇的地點正是歐洲地區。
讓人感到意外的是，這一次的發布會隻發布了大杯版本和超大杯版本，而普通版本竟然選擇了暫時沒有發布。
讓我有意外的是這一次的普通版額延後發布，而是率先發布大杯版本和超大杯版本。
mate80pro和mate80pro+
這一次的兩款產品，在整體的設計語言方麵是非常的相似。
大杯版本總共擁有著七種不同的配色，其中四種玻璃配色加上三種素皮配色。
華威基本上將手機的後蓋設計和配色都玩出了全新的花樣，這是其他廠商無法比擬的地方。
不過超大杯版本相較於來說還是維持著整個旗艦手機的傳統，隻有兩種不同的配色，一種是純黑, 另外一種則是純白, 而兩種配色都采用了陶瓷後蓋設計。
而這次的手機相較上代升級最大地方就是手機的屏幕。
這一次的手機屏幕依舊是采用了京東方的屏幕，隻不過這次的京東方屏幕的整體素質相較於以往來說，提升非常巨大，整體的水準基本上已經接近於去年天馬微電子的頂尖oled屏幕。
並且這一次的屏幕也支持4K分辨率，以及第五刷新率支持最高165赫茲的高刷新率和720赫茲觸控采樣率。
從屏幕的參數來看這次的華威Mate80係列的手機不再是整個旗艦手機的短板，反而是一個巨大的優勢。
並且這次手機也采用了全新的屏下攝像頭，在前置攝像頭方麵采用了一顆1/2.1英寸的4800萬像素的前置攝像頭，同時將原先隱藏在挖孔的一些元件藏在了手機的屏下。
也算是這一次產品的進步。
在處理器芯片是采用了去年的雙芯片的設計。
其中副芯片依舊是采用的去年那款低功耗的，但是在主芯片方麵這一次帶來了全新的麒麟9060處理器芯片。
這一次的麒麟9060芯片采用的是中芯國際最新突破的三納米製程工藝。
其中CPU部分則是采用了最華騰半導體全新架構M5改。
在CPU部分采用一顆3.0Ghz的M5改大核心，三顆2.6Ghz的M5改中核心，以及四顆2.0Ghz的M3核心。
這使得這次的麒麟9060處理器芯片在CPU的性能方麵有了非常大的提升，整體的表現相比於上代提升了25%。
而處理器芯片的CPU性能已經可以完全比肩了玄武950處理器芯片。
至於GPU的設計，則是采用了全新的華威自研的GPU架構圖形處理器，采用了華威自研的全新架構。
不過由於這一次的架構是第一次采用，在許多方麵還是不成熟的地方，甚至相比於上一代的圖形處理器的提升也隻有區區的3%而已。
上一頁的曼哈頓的幀率水平能夠達到228.0水平，而這一帶的幀率提升也隻能達到231.0水平。
這也使得這一次的整體的處理器跑分隻有區區的247萬分的成績。
可以說這一次芯片設計的CPU部分直接和上一代拉開了一年半的差距，而GPU表現倒是像原地踏步一般。
這款處理器的整體跑分的表現基本上是超越了玄武945，隻不過在GPU表現方麵相比於玄武950還有著一定的差距。
不過這種水平已經完全的吊打了一重的其他廠商的處理器芯片，甚至能夠和果子的新的A係列去抗衡。
當然這次麒麟9060芯片在設計上也算相當的成功。
但是在GPU曼哈頓幀率表現方麵，由於在GPU核心方麵多出了兩顆GPU核心，使得曼哈頓的幀率表現直接來到了405.0的水平。
當然兩款工程機也同時測試了在不同環境之下的功耗以及相應的發熱情況。
其中采用傳統材料生產出來的玄武950，在極致模式之下，其功耗達到了8.0W, 手機在沒有對散熱的時候，手機外圍的溫度達到了48.9度。
而在日常的使用的時候，平均功耗大概在4.7W的水平，同時在溫度方麵能夠控製在39.1度以內。
不過眾人更加關注的則是采用了全新材料所生產的玄武960。
而全新工藝所生產出來的玄武960在日常的功耗表現方麵比普通版玄武960更加出色。
在極致模式之下的功耗表現隻有區區的7.3W水平，而手機外圍的溫度也隻有46.3度，相較於原版本功耗和溫度控製要更上一層樓。
而在普通的日常使用的時候，兩者之間的差異性並沒有太過明顯，平均的單位功耗隻有區區的4.5W, 不過手機的溫度能夠控製在37.2度以內。
采用全新材料所生產的處理器芯片，相對於原版的處理器芯片小幅度提升。
同時在功耗控製方麵也有了非常大的突破，在特定的環境和模式之下相比於原版本的芯片，功耗直接縮減了15%。
同時在溫度控製方麵更加的得心應手。
“由於這是我們第一次生產，工藝還相對於來說不夠成熟，若是在原有的基礎上麵去改良這次的生產工藝，未來的全新的材料生產的處理器芯片在功耗和溫度控製表現方麵，都要比普通的矽材料所之類的處理器芯片更好！”
當然這一次的兩塊芯片的差距並沒有想象之中的那麽重要，主要的原因就是這一次的產品的生產的材料工藝並沒有那麽突出。
所生產出來的全新的半導體，最多隻能算作一個完成一大半的半成品。
未來隨著科學技術和研發的不斷深入，能夠使得材料的精度以及你家的符合生產的環境，同時再加上目前華騰半導體全新的生產技術，能夠使得新的處理器芯片完全和原先的矽材料處理器芯片拉開差距。
<a href="http://m.ddxs.com" id="wzsy">ddxs.com</a>
“試著去生產一批玄武960的碳基材料的芯片，應該試著將這些新的產品推向目前的市場之中！”
黃達對於這一次的全新的技術升級可是非常的滿意，在他看來這一次的技術升級的幅度還是廣的, 而這項新的材料未來自然而然會引起整個市場的變動。
當然現在開始進行大規模生產，一方麵是為了推廣這項新的材料，另外一方麵則是為了能夠使得這家的半導體企業在通過生產的過程之中發現相應的問題, 並解決其中的問題，最終使得技術得到真的提升。
同時隨著這一次的測試，玄武960處理器芯片的相關的性能參數也完全的上傳到了網絡之上。
Geekbench也在第一，受到了新的微博，並且將這一次的處理的多核性能跑分完全的公布在了眾人的視野之中。
“這是全新的芯片嗎？這性能跑分簡直牛逼爆了！”
“不知道最新的莓族MX60這款產品到時候會不會搭載這款處理器芯片？”
“我在這款芯片才剛剛入網，恐怕已經來不及用在莓族的手機上麵了！”
顯然網友們對於這一次曝光的處理器心處表現的非常的震驚，同時也期待著這一次的新的莓族MX60係列會搭載這一次全新的玄武處理器芯片。
隻不過按照現在處理器芯片參數曝光的時間來看，目前的這款處理器新手機之上難度還是比較大的。
這一點意味著目前很有可能全新的係列采用的處理器芯片，應該是在上半年大殺四方的玄武955處理器芯片。
而另外一邊華威也在這個時間段同時的發布了今年這家公司的最新旗艦，華威Mate80係列。
新品發布會特意選擇的地點正是歐洲地區。
讓人感到意外的是，這一次的發布會隻發布了大杯版本和超大杯版本，而普通版本竟然選擇了暫時沒有發布。
讓我有意外的是這一次的普通版額延後發布，而是率先發布大杯版本和超大杯版本。
mate80pro和mate80pro+
這一次的兩款產品，在整體的設計語言方麵是非常的相似。
大杯版本總共擁有著七種不同的配色，其中四種玻璃配色加上三種素皮配色。
華威基本上將手機的後蓋設計和配色都玩出了全新的花樣，這是其他廠商無法比擬的地方。
不過超大杯版本相較於來說還是維持著整個旗艦手機的傳統，隻有兩種不同的配色，一種是純黑, 另外一種則是純白, 而兩種配色都采用了陶瓷後蓋設計。
而這次的手機相較上代升級最大地方就是手機的屏幕。
這一次的手機屏幕依舊是采用了京東方的屏幕，隻不過這次的京東方屏幕的整體素質相較於以往來說，提升非常巨大，整體的水準基本上已經接近於去年天馬微電子的頂尖oled屏幕。
並且這一次的屏幕也支持4K分辨率，以及第五刷新率支持最高165赫茲的高刷新率和720赫茲觸控采樣率。
從屏幕的參數來看這次的華威Mate80係列的手機不再是整個旗艦手機的短板，反而是一個巨大的優勢。
並且這次手機也采用了全新的屏下攝像頭，在前置攝像頭方麵采用了一顆1/2.1英寸的4800萬像素的前置攝像頭，同時將原先隱藏在挖孔的一些元件藏在了手機的屏下。
也算是這一次產品的進步。
在處理器芯片是采用了去年的雙芯片的設計。
其中副芯片依舊是采用的去年那款低功耗的，但是在主芯片方麵這一次帶來了全新的麒麟9060處理器芯片。
這一次的麒麟9060芯片采用的是中芯國際最新突破的三納米製程工藝。
其中CPU部分則是采用了最華騰半導體全新架構M5改。
在CPU部分采用一顆3.0Ghz的M5改大核心，三顆2.6Ghz的M5改中核心，以及四顆2.0Ghz的M3核心。
這使得這次的麒麟9060處理器芯片在CPU的性能方麵有了非常大的提升，整體的表現相比於上代提升了25%。
而處理器芯片的CPU性能已經可以完全比肩了玄武950處理器芯片。
至於GPU的設計，則是采用了全新的華威自研的GPU架構圖形處理器，采用了華威自研的全新架構。
不過由於這一次的架構是第一次采用，在許多方麵還是不成熟的地方，甚至相比於上一代的圖形處理器的提升也隻有區區的3%而已。
上一頁的曼哈頓的幀率水平能夠達到228.0水平，而這一帶的幀率提升也隻能達到231.0水平。
這也使得這一次的整體的處理器跑分隻有區區的247萬分的成績。
可以說這一次芯片設計的CPU部分直接和上一代拉開了一年半的差距，而GPU表現倒是像原地踏步一般。
這款處理器的整體跑分的表現基本上是超越了玄武945，隻不過在GPU表現方麵相比於玄武950還有著一定的差距。
不過這種水平已經完全的吊打了一重的其他廠商的處理器芯片，甚至能夠和果子的新的A係列去抗衡。
當然這次麒麟9060芯片在設計上也算相當的成功。