350.第330章 320:光刻機進入最後測試環節
全球首富從開發地溝油開始 作者：我很認真的 投票推薦 加入書簽 留言反饋
這一次樂視網成功在十分鍾時間內賣出去10萬台期貨手機。
你沒有聽錯是期貨手機而不是現貨手機，這批手機要到12月10號才能交貨，並不是深藍電子廠代工速度慢，而是樂視剛剛跟深藍電子廠敲定代工合同沒多久。
要知道驍龍800可是9月初的時候才發布的，樂視從下定到發布隻花了2個多月的時間。
不過在這麽短的時間內研發出來的手機品質如何大家可想而知。
樂視2pro惟一的優勢就是它的價格十分便宜。
然而友商在得知樂視2pro的價格後那是一臉的懵逼，大家還想趁深藍銷聲匿跡狠狠賺一把，樂視這麽一搞他們不得不重新考慮一下新手機的定價了。
此時死磕所有的手機友商恨死賈會計這個攪屎棍了。
樂視總部大樓。
賈會計看到後台上的數據欣喜不已。
這十萬台手機僅僅隻是一個開始而已，首批樂視pro之所以隻賣十萬台，一個原因是樂視賣的是期貨，二個是賈會計學會了雷布斯的饑餓營銷。
賈會計第一時間拿起桌子上的手機撥打運營總監周宇軍的電話。
“賈總。”周宇軍接聽電話後打招呼道。
“你們運營部準備一下三天後開啟第二次預售。”賈會計說道。
“好的，賈總。”周宇軍回道。
華夏時間2012年12月26號。
轉眼大半個月的時間過去，水果在昨天晚上發布了iphone6，iphone6首日預定量突破500萬，這一世的銷量比前世還誇張，前世iphone6的首日預定量隻有400萬。
單憑iphone6首日銷售數據來看iphone將會成為未來一年最暢銷的手機。
所有的手機廠商在得知深藍的這個銷量以後羨慕得眼睛都紅。
深藍集團南天創業園x射線光刻機實驗室。
韓琛和一眾研究員正站在一台長三米寬兩米高兩米的一台機器前，因為沒有安裝外殼的線路內部零件全部裸露在空氣上，這台機器正是韓琛一直在研究的x射線光刻機。
此刻工作人員正在為x射線光刻機安裝電源和變壓器。
“韓總，電源安裝好了。”負責安裝電源和變壓器的研究員劉國榮說道。
“很好，啟動電源。”韓琛說道。
說完韓琛和一行人走到一旁的控製台前，隨著電源啟動控製台上出現畫麵，很快控製台就進入操作界麵，光刻機的操作界麵也是十分簡單，隻要稍加培訓就知道該如何操作了。
韓琛操作鼠標按下操作界麵上的按鈕讓光刻機進入真空裝填。
隨著機器運轉光刻機艙內的空氣被真空泵抽走，另一側的管道將氮氣注入到真空艙當中。
“馮賢亮，將晶圓放入艙體。”韓琛說道。
“好的，韓總。”站在韓琛身後的馮賢亮說道。
隨後馮賢亮推著一輛板車往光刻機方向走去，沒一會他來到光刻機的右側進料口，進料口在韓琛操作下彈了出來，馮賢亮將晶圓片放入進料口當中。
“韓總，晶圓已經送進艙體了。”馮賢亮說道。
“好的。”韓琛回道。
隨後韓琛將芯片圖紙導入到係統當中並按下了光刻機的啟動鍵。
雖然光刻機的艙體是密封真空的，但是艙體裏麵安裝有攝像頭，可以通過攝像頭觀看艙體內的情況，激光頭按照預設好的程序將x射線打在晶圓上。
隨著機器運轉現在的工作人員精神變得緊繃起來，隻是他們現在再著急也沒有用，因為x射線光刻機處理的速度非常緩慢。
因為這種x射線光刻機處理一片8寸晶圓需要5分鍾的時間，也就是說一台x射線光刻機一個小時最多處理12片晶圓。
相對比amsl、佳能、尼康的dvu光刻機那是一個天差地別，這些廠家所研發的duv光刻機每小時可以處理100片晶圓，效率是x射線光刻機的9倍多。
別看韓琛研發的x射線光刻機效率慢，它比現有的duv光刻機強悍多了。
一台x光射線光刻機成本隻要58萬軟妹幣，除此以外x光射線光刻機功耗比duv低，它製作一片晶圓功耗隻有duv的58%，最重要的是它不需要製作掩膜。
效率不夠完全看用數量來湊，1台一小時可以生產12片，10台一小時就可以生產120片。
一台duv光刻機售價可是高達幾千萬軟妹幣，10台x光射線光刻機隻要580萬軟妹幣。
可以說x光射線光刻機除了效率以外其他方麵完勝現有duv光刻機，隻是euv光刻機都沒有辦法跟x光射線光刻機相比。
x光射線光刻機最牛的地方就是它的升級迭代十分簡單，後續隻需要升級現有的激光頭就可以了，升級一台設備的成本不到10萬軟妹幣。
雖然說x光射線光刻機隻需要升級激光頭就可以，但是x光射線光刻機激光頭製作十分複雜，但是激光頭的研發成本可不比duv光刻機研發成本低。
x光射線光刻機隻是量產以後製作成本比較低而已。
5分鍾後一片晶圓從光刻機倉內傳送出來，不過韓琛等人並未急著去動它，想要知道光刻機是否有問題，還需要更多的樣本來檢測才行。
轉眼一個小時過去。
x光射線光刻機成功將12片晶圓送出光刻機艙體。
“段振元，將這些晶圓送去刻蝕吧，等結果出來以後告訴我。”韓琛說道。
“好的，韓總。”段振元回道。
雖然光刻機已經將電路刻在晶圓片上，但是後麵還有許多流程等著。
比如刻蝕，刻蝕需要用液體、氣體或等離子體等方法去除氧化層上多餘的部分，隻留下光刻圖案所覆蓋的部分。刻蝕過程通常分為濕法刻蝕和幹法刻蝕，前者使用特定的化學溶液進行化學反應，後者使用氣體或等離子體進行物理或化學反應。
下一個步驟則是離子注入，離子注入需要用高能的離子束將摻雜物注入晶圓中的特定區域，從而改變其導電性質。離子注入過程可以控製晶體管的類型、大小和性能。
這幾個步驟前段生產環節而已，完成前段生產環節還要做後段生產，後段生產環節需要沉積、光刻、刻蝕、填充。
沉積需要在晶圓表麵沉積一層絕緣材料，稱為“介電層”。介電層可以防止金屬線之間的電流幹擾和串擾。沉積過程通常是利用化學氣相沉積、原子層沉積或物理氣相沉積等方法，在晶圓表麵形成一層均勻且無缺陷的薄膜。
光刻需要重複前段生產中的光刻過程，在介電層上塗覆光刻膠，並用掩模和光源進行曝光，從而在介電層上留下所需的圖案。
刻蝕需要重複前段生產中的刻蝕過程，去除介電層上多餘的部分，隻留下光刻圖案所覆蓋的部分。這樣就在介電層上形成了一些孔洞，稱為“通孔”或“接觸孔”。
填充需要用金屬材料（如銅、鎢等）填充通孔或接觸孔，從而實現晶體管之間的連接。填充過程通常是利用電鍍或化學氣相沉積等方法，在通孔或接觸孔中形成金屬線。
等前後段生產完結以後還要對芯片進行檢測，檢測環節又分為四個步驟，第一個步驟是電氣參數監控，第二個步驟是晶圓老化測試，第三個步驟是晶圓分選，最後一個步驟就是封裝。
電氣參數監控需要對晶圓進行電氣參數監控，即測量晶圓上各種器件和結構的電氣特性，如閾值電壓、漏電流、接觸電阻等。epm可以評估芯片製造過程中是否有異常或偏差，以及對芯片性能和可靠性的影響。
晶圓老化測試需要對晶圓進行老化測試，即在高溫、高壓或高頻等極端條件下對晶圓進行應力測試，以模擬芯片在實際使用環境中可能遇到的各種壓力。老化測試可以評估芯片的穩定性和壽命，以及預測可能出現的故障。
晶圓分選需要對晶圓進行分選，即用專用的設備對晶圓上的每個芯片進行功能和性能的測試，以篩選出合格的芯片和不合格的芯片。分選過程可以根據芯片的等級和需求，將合格的芯片分為不同的類別和批次。
封裝需要對合格的芯片進行封裝，即將芯片與外部引腳或焊盤連接起來，並用塑料、陶瓷或金屬等材料將其包裹起來，以保護芯片免受物理、化學或電磁等幹擾。封裝過程可以根據芯片的類型和應用，選擇不同的封裝形式和技術。
這幾個環節需要大概三到四個星期的時間來完成，要是製造出來的芯片沒有問題的話，那麽x光射線光刻機算是成功了，要是存在問題還要對設備進行改良。
然而改良x光射線光刻機時間是未知數，快的可能一兩個星期就能解決，慢的就得看問題出在什麽地方。
韓琛回到辦公室後將晶圓廠的負責人殷正邦叫到辦公室。
沒一會一個四十多歲的男子推開韓琛辦公室的門，男子穿著白色襯衣和黑色西褲一身正裝，男子正是深藍晶圓廠的廠長殷正邦。
殷正邦是兩個月前深藍直聘從華虹半導體那挖過來的副廠長。
“晶圓廠的設備什麽時候能到貨？”韓琛問道。
“韓總，相關設備會在明年2月份交貨，相關生產原材料也已經預定好了，因為原材料比較充裕的原因，廠家那邊隨時可以送貨上門，您讓我儲備的氟化酸也已經在儲備了。”殷正邦說道。
生產芯片除了光刻機以外，還需要刻蝕機、離子注入機、拋光機、打磨機、切片機、封裝機等設備。
刻蝕機、拋光機、打磨機、切片機、封裝機等設備都可以在國內購買。
唯獨離子注入機隻能購買國外的，為了避免引起黑岩集團的注意，韓琛用孔慧敏名義到港島注冊一家公司，然後再用這家公司來購買離子注入機。
好在離子注入機是限製設備，所以訂購過程十分順利。
“晶圓廠那邊什麽時候可以進場？”韓琛問道。
“晶圓廠那邊已經在做無塵裝修了，最快也要到明年3月份才能進場。”殷正邦說道。
“行，那你去忙你的事情吧。”韓琛說道。
在聽完殷正邦的報告以後韓琛對晶圓廠何時能夠落地心裏已經有了一個大概的數。
根據現在的情況來看晶圓廠最快也要到明年6月份才能夠落地，深藍集團想要生產屬於自己的芯片最快也要到明年8月份。
轉眼來到2013年2月5號。
在過去這段時間裏各大手機品牌紛紛推出他們的新款手機。
按照原本計劃大家是要在今年4月份左右推出的，因為樂視網這個攪屎棍提前推出新手機，所以其他廠家也隻能提前推出自己的手機了。
諸多手機品牌當中有三家公司是使用自主研發芯片的。
第一家就是水果公司，第二家就是棒子山星，第三家就是華威公司。
華威自主研發的cpu性能與聯發科的cpu十分相近，也不知道是不是有了深藍集團這個前車之鑒，華威在營銷方麵十分的低調並未大肆宣揚他們的產品。
雖然華威在營銷方麵非常的低調，但是他們的銷量一點都不差，他們營銷方式是跟運營商合作，運營商主推的中低端合約機基本上都是華為的。
南天創業園深藍半導體。
顯示處理器部門。
今年帕斯卡·班寧來深藍半導體工作的第二年了，在過去兩年裏他們研發了許多的產品，隻是深藍被封殺後並未生產過任何一款他們研發的產品。
自從深藍被封殺以後帕斯卡·班寧就開始擔憂公司會不會因為這件事情將半導體部門裁撤。
讓他奇怪的深藍集團並未因為封殺的事情裁撤任何一名員工。
正常來說不管哪家公司遇到這種事情，必定會將無用的部門給裁撤掉裁對，深藍不但沒有裁員還大力鼓勵芯片研發，這件事情讓帕斯卡·班寧有些摸不著頭腦。
深藍給出的年薪本來就不低，在公司又沒有提出裁員的事情，所以帕斯卡·班寧跟他的團隊一直幹到現在。(本章完)
你沒有聽錯是期貨手機而不是現貨手機，這批手機要到12月10號才能交貨，並不是深藍電子廠代工速度慢，而是樂視剛剛跟深藍電子廠敲定代工合同沒多久。
要知道驍龍800可是9月初的時候才發布的，樂視從下定到發布隻花了2個多月的時間。
不過在這麽短的時間內研發出來的手機品質如何大家可想而知。
樂視2pro惟一的優勢就是它的價格十分便宜。
然而友商在得知樂視2pro的價格後那是一臉的懵逼，大家還想趁深藍銷聲匿跡狠狠賺一把，樂視這麽一搞他們不得不重新考慮一下新手機的定價了。
此時死磕所有的手機友商恨死賈會計這個攪屎棍了。
樂視總部大樓。
賈會計看到後台上的數據欣喜不已。
這十萬台手機僅僅隻是一個開始而已，首批樂視pro之所以隻賣十萬台，一個原因是樂視賣的是期貨，二個是賈會計學會了雷布斯的饑餓營銷。
賈會計第一時間拿起桌子上的手機撥打運營總監周宇軍的電話。
“賈總。”周宇軍接聽電話後打招呼道。
“你們運營部準備一下三天後開啟第二次預售。”賈會計說道。
“好的，賈總。”周宇軍回道。
華夏時間2012年12月26號。
轉眼大半個月的時間過去，水果在昨天晚上發布了iphone6，iphone6首日預定量突破500萬，這一世的銷量比前世還誇張，前世iphone6的首日預定量隻有400萬。
單憑iphone6首日銷售數據來看iphone將會成為未來一年最暢銷的手機。
所有的手機廠商在得知深藍的這個銷量以後羨慕得眼睛都紅。
深藍集團南天創業園x射線光刻機實驗室。
韓琛和一眾研究員正站在一台長三米寬兩米高兩米的一台機器前，因為沒有安裝外殼的線路內部零件全部裸露在空氣上，這台機器正是韓琛一直在研究的x射線光刻機。
此刻工作人員正在為x射線光刻機安裝電源和變壓器。
“韓總，電源安裝好了。”負責安裝電源和變壓器的研究員劉國榮說道。
“很好，啟動電源。”韓琛說道。
說完韓琛和一行人走到一旁的控製台前，隨著電源啟動控製台上出現畫麵，很快控製台就進入操作界麵，光刻機的操作界麵也是十分簡單，隻要稍加培訓就知道該如何操作了。
韓琛操作鼠標按下操作界麵上的按鈕讓光刻機進入真空裝填。
隨著機器運轉光刻機艙內的空氣被真空泵抽走，另一側的管道將氮氣注入到真空艙當中。
“馮賢亮，將晶圓放入艙體。”韓琛說道。
“好的，韓總。”站在韓琛身後的馮賢亮說道。
隨後馮賢亮推著一輛板車往光刻機方向走去，沒一會他來到光刻機的右側進料口，進料口在韓琛操作下彈了出來，馮賢亮將晶圓片放入進料口當中。
“韓總，晶圓已經送進艙體了。”馮賢亮說道。
“好的。”韓琛回道。
隨後韓琛將芯片圖紙導入到係統當中並按下了光刻機的啟動鍵。
雖然光刻機的艙體是密封真空的，但是艙體裏麵安裝有攝像頭，可以通過攝像頭觀看艙體內的情況，激光頭按照預設好的程序將x射線打在晶圓上。
隨著機器運轉現在的工作人員精神變得緊繃起來，隻是他們現在再著急也沒有用，因為x射線光刻機處理的速度非常緩慢。
因為這種x射線光刻機處理一片8寸晶圓需要5分鍾的時間，也就是說一台x射線光刻機一個小時最多處理12片晶圓。
相對比amsl、佳能、尼康的dvu光刻機那是一個天差地別，這些廠家所研發的duv光刻機每小時可以處理100片晶圓，效率是x射線光刻機的9倍多。
別看韓琛研發的x射線光刻機效率慢，它比現有的duv光刻機強悍多了。
一台x光射線光刻機成本隻要58萬軟妹幣，除此以外x光射線光刻機功耗比duv低，它製作一片晶圓功耗隻有duv的58%，最重要的是它不需要製作掩膜。
效率不夠完全看用數量來湊，1台一小時可以生產12片，10台一小時就可以生產120片。
一台duv光刻機售價可是高達幾千萬軟妹幣，10台x光射線光刻機隻要580萬軟妹幣。
可以說x光射線光刻機除了效率以外其他方麵完勝現有duv光刻機，隻是euv光刻機都沒有辦法跟x光射線光刻機相比。
x光射線光刻機最牛的地方就是它的升級迭代十分簡單，後續隻需要升級現有的激光頭就可以了，升級一台設備的成本不到10萬軟妹幣。
雖然說x光射線光刻機隻需要升級激光頭就可以，但是x光射線光刻機激光頭製作十分複雜，但是激光頭的研發成本可不比duv光刻機研發成本低。
x光射線光刻機隻是量產以後製作成本比較低而已。
5分鍾後一片晶圓從光刻機倉內傳送出來，不過韓琛等人並未急著去動它，想要知道光刻機是否有問題，還需要更多的樣本來檢測才行。
轉眼一個小時過去。
x光射線光刻機成功將12片晶圓送出光刻機艙體。
“段振元，將這些晶圓送去刻蝕吧，等結果出來以後告訴我。”韓琛說道。
“好的，韓總。”段振元回道。
雖然光刻機已經將電路刻在晶圓片上，但是後麵還有許多流程等著。
比如刻蝕，刻蝕需要用液體、氣體或等離子體等方法去除氧化層上多餘的部分，隻留下光刻圖案所覆蓋的部分。刻蝕過程通常分為濕法刻蝕和幹法刻蝕，前者使用特定的化學溶液進行化學反應，後者使用氣體或等離子體進行物理或化學反應。
下一個步驟則是離子注入，離子注入需要用高能的離子束將摻雜物注入晶圓中的特定區域，從而改變其導電性質。離子注入過程可以控製晶體管的類型、大小和性能。
這幾個步驟前段生產環節而已，完成前段生產環節還要做後段生產，後段生產環節需要沉積、光刻、刻蝕、填充。
沉積需要在晶圓表麵沉積一層絕緣材料，稱為“介電層”。介電層可以防止金屬線之間的電流幹擾和串擾。沉積過程通常是利用化學氣相沉積、原子層沉積或物理氣相沉積等方法，在晶圓表麵形成一層均勻且無缺陷的薄膜。
光刻需要重複前段生產中的光刻過程，在介電層上塗覆光刻膠，並用掩模和光源進行曝光，從而在介電層上留下所需的圖案。
刻蝕需要重複前段生產中的刻蝕過程，去除介電層上多餘的部分，隻留下光刻圖案所覆蓋的部分。這樣就在介電層上形成了一些孔洞，稱為“通孔”或“接觸孔”。
填充需要用金屬材料（如銅、鎢等）填充通孔或接觸孔，從而實現晶體管之間的連接。填充過程通常是利用電鍍或化學氣相沉積等方法，在通孔或接觸孔中形成金屬線。
等前後段生產完結以後還要對芯片進行檢測，檢測環節又分為四個步驟，第一個步驟是電氣參數監控，第二個步驟是晶圓老化測試，第三個步驟是晶圓分選，最後一個步驟就是封裝。
電氣參數監控需要對晶圓進行電氣參數監控，即測量晶圓上各種器件和結構的電氣特性，如閾值電壓、漏電流、接觸電阻等。epm可以評估芯片製造過程中是否有異常或偏差，以及對芯片性能和可靠性的影響。
晶圓老化測試需要對晶圓進行老化測試，即在高溫、高壓或高頻等極端條件下對晶圓進行應力測試，以模擬芯片在實際使用環境中可能遇到的各種壓力。老化測試可以評估芯片的穩定性和壽命，以及預測可能出現的故障。
晶圓分選需要對晶圓進行分選，即用專用的設備對晶圓上的每個芯片進行功能和性能的測試，以篩選出合格的芯片和不合格的芯片。分選過程可以根據芯片的等級和需求，將合格的芯片分為不同的類別和批次。
封裝需要對合格的芯片進行封裝，即將芯片與外部引腳或焊盤連接起來，並用塑料、陶瓷或金屬等材料將其包裹起來，以保護芯片免受物理、化學或電磁等幹擾。封裝過程可以根據芯片的類型和應用，選擇不同的封裝形式和技術。
這幾個環節需要大概三到四個星期的時間來完成，要是製造出來的芯片沒有問題的話，那麽x光射線光刻機算是成功了，要是存在問題還要對設備進行改良。
然而改良x光射線光刻機時間是未知數，快的可能一兩個星期就能解決，慢的就得看問題出在什麽地方。
韓琛回到辦公室後將晶圓廠的負責人殷正邦叫到辦公室。
沒一會一個四十多歲的男子推開韓琛辦公室的門，男子穿著白色襯衣和黑色西褲一身正裝，男子正是深藍晶圓廠的廠長殷正邦。
殷正邦是兩個月前深藍直聘從華虹半導體那挖過來的副廠長。
“晶圓廠的設備什麽時候能到貨？”韓琛問道。
“韓總，相關設備會在明年2月份交貨，相關生產原材料也已經預定好了，因為原材料比較充裕的原因，廠家那邊隨時可以送貨上門，您讓我儲備的氟化酸也已經在儲備了。”殷正邦說道。
生產芯片除了光刻機以外，還需要刻蝕機、離子注入機、拋光機、打磨機、切片機、封裝機等設備。
刻蝕機、拋光機、打磨機、切片機、封裝機等設備都可以在國內購買。
唯獨離子注入機隻能購買國外的，為了避免引起黑岩集團的注意，韓琛用孔慧敏名義到港島注冊一家公司，然後再用這家公司來購買離子注入機。
好在離子注入機是限製設備，所以訂購過程十分順利。
“晶圓廠那邊什麽時候可以進場？”韓琛問道。
“晶圓廠那邊已經在做無塵裝修了，最快也要到明年3月份才能進場。”殷正邦說道。
“行，那你去忙你的事情吧。”韓琛說道。
在聽完殷正邦的報告以後韓琛對晶圓廠何時能夠落地心裏已經有了一個大概的數。
根據現在的情況來看晶圓廠最快也要到明年6月份才能夠落地，深藍集團想要生產屬於自己的芯片最快也要到明年8月份。
轉眼來到2013年2月5號。
在過去這段時間裏各大手機品牌紛紛推出他們的新款手機。
按照原本計劃大家是要在今年4月份左右推出的，因為樂視網這個攪屎棍提前推出新手機，所以其他廠家也隻能提前推出自己的手機了。
諸多手機品牌當中有三家公司是使用自主研發芯片的。
第一家就是水果公司，第二家就是棒子山星，第三家就是華威公司。
華威自主研發的cpu性能與聯發科的cpu十分相近，也不知道是不是有了深藍集團這個前車之鑒，華威在營銷方麵十分的低調並未大肆宣揚他們的產品。
雖然華威在營銷方麵非常的低調，但是他們的銷量一點都不差，他們營銷方式是跟運營商合作，運營商主推的中低端合約機基本上都是華為的。
南天創業園深藍半導體。
顯示處理器部門。
今年帕斯卡·班寧來深藍半導體工作的第二年了，在過去兩年裏他們研發了許多的產品，隻是深藍被封殺後並未生產過任何一款他們研發的產品。
自從深藍被封殺以後帕斯卡·班寧就開始擔憂公司會不會因為這件事情將半導體部門裁撤。
讓他奇怪的深藍集團並未因為封殺的事情裁撤任何一名員工。
正常來說不管哪家公司遇到這種事情，必定會將無用的部門給裁撤掉裁對，深藍不但沒有裁員還大力鼓勵芯片研發，這件事情讓帕斯卡·班寧有些摸不著頭腦。
深藍給出的年薪本來就不低，在公司又沒有提出裁員的事情，所以帕斯卡·班寧跟他的團隊一直幹到現在。(本章完)