第154章 投資就是扶貧.627
從1萬到10億的暴富過程 作者：北海的青 投票推薦 加入書簽 留言反饋
今天聊聊大基金，說起這個話題，那就非常具備人氣了。
先了解一下大基金的背景。
國家大基金，全稱為國家集成電路產業投資基金，是政府為了推動集成電路產業發展而設立的國家級投資基金。根據搜索結果，國家大基金分為三期，每期都有不同的投資重點和規模。
-**大基金一期**：成立於2014年9月，注冊資本987.2億元，最終募集資金總額為1387億元。重點投資集成電路芯片製造業，同時兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。
-**大基金二期**：成立於2019年10月，注冊資本2041.5億元。投資方向更加多元化，涵蓋了晶圓製造、集成電路設計工具、芯片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。
-**大基金三期**：於2024年5月24日注冊成立，注冊資本高達3440億元人民幣，遠超前兩期的規模。投資方向除了繼續關注設備和材料外，ai相關芯片或成為新的重點投資領域。
國家大基金的設立和運作，對於推動中國集成電路產業的發展，提升產業競爭力，具有重要意義。
想要分析三期的投資，就要回顧前麵一期和二期項目的具體參股內容。
國家大基金一期和二期的持股情況如下：
國家大基金一期持股情況
國家大基金一期成立於2014年9月，主要投資於集成電路芯片製造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。
一期的投資分布大致為：集成電路製造占67%，設計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%
大基金一期的投資項目包括中芯國際、上海華虹、士蘭微、長江存儲、三安光電等製造公司，以及紫光展銳、中興微電子等設計公司。
國家大基金二期持股情況
國家大基金二期成立於2019年10月，注冊資本2041.5億元，投資方向更加多元化，涵蓋了晶圓製造、集成電路設計工具、芯片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。
二期共涉及27位股東，包括財政部、國開金融有限公司、中國煙草總公司等，其中財政部是第一大股東，出資225億元占股11.02%
二期的投資項目包括中芯國際、華虹半導體、長江存儲、睿力集成等製造公司，華天科技、通富微電等封測公司，紫光展銳、格科微等設計公司，北方華創、中微公司等設備公司，滬矽產業等材料公司。
兩期大基金共同持有的公司包括北方華創等，其中一期持股市值最高，持股占比達5.41%，位列第4大股東。
那三期呢？
國家大基金三期的投資方向雖然還未完全明確，但根據已有的信息和機構分析，預計會聚焦在以下幾個領域：
1.**半導體全產業鏈**：大基金三期將麵向半導體全產業鏈進行投資，旨在引導社會資本加大對半導體產業的多渠道融資支持。
2.**晶圓製造領域**：預計將繼續重點投資晶圓製造領域，因為製造環節由於建廠支出較高，投資金額占比較大。
3.**設備、材料、零部件等上遊產業鏈**：大基金三期可能會繼續增加對設備、材料的投資占比，尤其是在先進製程、先進封裝相關環節。
4.**ai芯片和算力芯片**：隨著人工智能技術的迅速崛起，與ai密切相關的算力芯片、存儲芯片（hbm芯片）等ai半導體關鍵領域可能會成為新的投資重點。
5.**前沿先進但國內目前相對薄弱的領域**：三期可能會更加關注前沿先進但國內目前相對薄弱的“卡脖子”領域，如光刻機、量/檢測設備等。
6.**存儲芯片**：華金證券的研報表示，存儲芯片或成為國家大基金三期的重點投資對象，特別是在“先進存力”建設方麵。
綜上所述，國家大基金三期的投資方向將可能延續對半導體設備和材料的支持，並可能加大對ai芯片、算力芯片、存儲芯片等前沿技術領域的投資力度，以推動國內集成電路產業的發展和國產化進程。
因此，科技是大基金的必選！
三期項目24日落地成立，這一個月的時間必然會進行買入操作。
雖然不知道選擇什麽，但是從資金的行為軌跡上，可以用技術分析推測。
資金的持續買入，就會造就股價的上漲。
因此，我們用策略進行篩選。
周線4連陽。
執行結果：74隻。
很多人沒有科創權限，直接屏蔽。
還剩下55隻。
其次，按照大基金項目的啟動之後，個股都會進行大幅拉升，因此摒棄千億市值。
保留總市值小於200億。
執行結果：34隻
接著我們就從主營業務進行梳理。
金海通：研發、生產並銷售半導體芯片測試設備。
封測有通富微電足矣，三期項目不會投。
江豐電子：高純濺射靶材的研發、生產和銷售。
這個材料是什麽，需要我們了解一下。
高純濺射靶材主要用途包括但不限於以下幾個方麵：
1.**半導體製造**：高純濺射靶材用於超大規模集成電路的製造過程中，作為金屬互連線、阻擋層、通孔、接觸層、金屬柵等薄膜材料的關鍵基礎材料。
2.**平板顯示器**：在平板顯示器的生產中，高純濺射靶材用於製備透明導電膜、電極和配線材料等。
3.**太陽能電池**：高純濺射靶材在太陽能電池的製造中，用於製備薄膜太陽能電池的導電層薄膜。
4.**信息存儲**：在硬盤驅動器、光盤、固態硬盤等信息存儲設備中，高純濺射靶材用於製備存儲介質的薄膜。
5.**工具改性**：高純濺射靶材用於工具和模具的表麵強化，提高其性能和使用壽命。
6.**電子器件**：在薄膜電阻、薄膜電容等電子器件的製造中，高純濺射靶材用於製備具有特定電性能的薄膜。
7.**其他領域**：高純濺射靶材還用於裝飾鍍膜、玻璃鍍膜等，主要用於裝飾、節能等。
通過這個可以看出，就是做加工新材料的。
從訂單上來說，隻要其他的科技發展起來，這家公司不會缺錢。
那麽三期項目必然不會進行投資。
投資，就是幫扶，就是你經濟困難，但是你有才華和技術，隻需要我給你錢，你就能在短時間內搞出來，這就是投資。
中英科技：高頻通信材料研發、生產、銷售。
這個屬於通信方麵，和航天衛星關聯，但和三期項目無關。
華亞智能：高端精密金屬零部件的研發、生產和銷售。
no!
萬集科技：智能交通係統（its）技術研發、產品製造、技術服務。
no
奧海科技：消費電子充儲電、新能源汽車電控及域控和綠色能源轉換產品的設計、研發、生產
no
滿坤科技：印製電路板的研發、生產和銷售。
有可能。
集成電路的運算速度，和底層設計基板有關。
金溢科技：智慧交通和物聯網領域的應用開發、產品創新與推廣。
no
奧普光電:光電測控儀器設備、新型醫療儀器、光學材料、光柵編碼器、高性能碳纖維複合材料製.
有可能。
如果未來的芯片是基於生物光電技術，那麽很有可能直接實現人體植入。
中富電路：印製電路板(printedcircuitboard，簡稱pcb)研發、生產和銷售。
no，這是給華為做代工的。
新潔能：mosfet、igbt等半導體芯片和功率器件的研發設計及銷售。
有可能。
第三代半導體和下一代半導體都是科技發展的必經之路。
金百澤：印製電路板、電子製造服務、電子設計服務以及工業互聯網平台和科創服務
no
立昂微：半導體矽片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片
有可能
金祿電子：寧德時代第一大pcb供應商
no
晶方科技:全球第二大能為影像傳感芯片提供wlcsp量產服務的專業封測服務商
有可能。
新技術，必然會帶動封測技術的升級。
上海貝嶺：集成電路芯片設計和產品應用開發。
有可能。
因為這是中電旗下的設計企業。
設計，就是製定標準，隻有我設計出來模版，其他的工廠才能進行端口對接，調整所有的方案。
明陽電路：擁有pcb全製程的生產能力
no
風華高科：研製、生產、銷售電子元器件、電子材料等。
no
高新興:感知、連接、平台等物聯網核心技術的研發和行業應用的拓展。
no
剩下的都是其他行業，不屬於科技。
經過梳理有可能的品種，去掉帶缺口的，去掉放量下跌的。
最後剩餘兩個。
奧普光電、滿坤科技
一切都是預測和推理。
市場會在中報時揭露答案，也就是下個月。
回歸市場，進行梳理。
從指數上看，本周的低點已經確定，那麽接下來就是堅守品種，用價差來消磨時間。
這個指數震蕩的時間，是機構資金入場的時間，因為國家的錢，都是要在3000點以下吃貨的。
就算是不說這個。
對於大資金的個人來說，建倉也是一個長期的過程。
第一筆，都是試探性建倉，屬於飽和式打擊。
全方位覆蓋，倉位都差不多。
第二步，才是加倉的時機。
哪個品種跌到位，就買一筆。
哪個品種拉高，就賣一點，做個價差。
這就是大資金，也是機構統一上倉位的手法。
什麽時候，才會集中資金進行打擊呢？
主升浪。
隻有建倉品種到了主升階段，這個時候講究的就是籌碼的利用率，也就是振幅，這也是價差的最好方法。
隻有這個階段，才是大資金瘋狂進攻的時候。
也隻有散戶，才會把子彈一把掃光。
市場需要環境，主力資金更需要環境的加持。
散戶喜歡低價，機構喜歡高價。
當方向不同時，便會發生泥沙俱下的悲涼之情。
當散戶不去高價股時，機構便無法從容出貨，隻能維持僵局。
昨日廣匯汽車地天打開市場低價氛圍的炒作。
但是龍虎榜之後，眾人發現竟然是佛山一家獨大。
就算是知道廣匯不會退市，機構也不願意接手佛山的盤子。
一來，會被認為是有勾結。
二來，如果機構來接盤，市場便會開啟一波全麵炒作低價股的熱情狂潮。
到時候，散戶的賭性被無限放大，那些應該退市的卻苟延殘喘，將會成為毒瘤。
既然是市場，那麽就讓市場自由抉擇。
能做價差的就做，不想做的，就等待。。。。
買盤動能在加強，但需要時間。
···就這樣···
先了解一下大基金的背景。
國家大基金，全稱為國家集成電路產業投資基金，是政府為了推動集成電路產業發展而設立的國家級投資基金。根據搜索結果，國家大基金分為三期，每期都有不同的投資重點和規模。
-**大基金一期**：成立於2014年9月，注冊資本987.2億元，最終募集資金總額為1387億元。重點投資集成電路芯片製造業，同時兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。
-**大基金二期**：成立於2019年10月，注冊資本2041.5億元。投資方向更加多元化，涵蓋了晶圓製造、集成電路設計工具、芯片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。
-**大基金三期**：於2024年5月24日注冊成立，注冊資本高達3440億元人民幣，遠超前兩期的規模。投資方向除了繼續關注設備和材料外，ai相關芯片或成為新的重點投資領域。
國家大基金的設立和運作，對於推動中國集成電路產業的發展，提升產業競爭力，具有重要意義。
想要分析三期的投資，就要回顧前麵一期和二期項目的具體參股內容。
國家大基金一期和二期的持股情況如下：
國家大基金一期持股情況
國家大基金一期成立於2014年9月，主要投資於集成電路芯片製造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。
一期的投資分布大致為：集成電路製造占67%，設計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%
大基金一期的投資項目包括中芯國際、上海華虹、士蘭微、長江存儲、三安光電等製造公司，以及紫光展銳、中興微電子等設計公司。
國家大基金二期持股情況
國家大基金二期成立於2019年10月，注冊資本2041.5億元，投資方向更加多元化，涵蓋了晶圓製造、集成電路設計工具、芯片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。
二期共涉及27位股東，包括財政部、國開金融有限公司、中國煙草總公司等，其中財政部是第一大股東，出資225億元占股11.02%
二期的投資項目包括中芯國際、華虹半導體、長江存儲、睿力集成等製造公司，華天科技、通富微電等封測公司，紫光展銳、格科微等設計公司，北方華創、中微公司等設備公司，滬矽產業等材料公司。
兩期大基金共同持有的公司包括北方華創等，其中一期持股市值最高，持股占比達5.41%，位列第4大股東。
那三期呢？
國家大基金三期的投資方向雖然還未完全明確，但根據已有的信息和機構分析，預計會聚焦在以下幾個領域：
1.**半導體全產業鏈**：大基金三期將麵向半導體全產業鏈進行投資，旨在引導社會資本加大對半導體產業的多渠道融資支持。
2.**晶圓製造領域**：預計將繼續重點投資晶圓製造領域，因為製造環節由於建廠支出較高，投資金額占比較大。
3.**設備、材料、零部件等上遊產業鏈**：大基金三期可能會繼續增加對設備、材料的投資占比，尤其是在先進製程、先進封裝相關環節。
4.**ai芯片和算力芯片**：隨著人工智能技術的迅速崛起，與ai密切相關的算力芯片、存儲芯片（hbm芯片）等ai半導體關鍵領域可能會成為新的投資重點。
5.**前沿先進但國內目前相對薄弱的領域**：三期可能會更加關注前沿先進但國內目前相對薄弱的“卡脖子”領域，如光刻機、量/檢測設備等。
6.**存儲芯片**：華金證券的研報表示，存儲芯片或成為國家大基金三期的重點投資對象，特別是在“先進存力”建設方麵。
綜上所述，國家大基金三期的投資方向將可能延續對半導體設備和材料的支持，並可能加大對ai芯片、算力芯片、存儲芯片等前沿技術領域的投資力度，以推動國內集成電路產業的發展和國產化進程。
因此，科技是大基金的必選！
三期項目24日落地成立，這一個月的時間必然會進行買入操作。
雖然不知道選擇什麽，但是從資金的行為軌跡上，可以用技術分析推測。
資金的持續買入，就會造就股價的上漲。
因此，我們用策略進行篩選。
周線4連陽。
執行結果：74隻。
很多人沒有科創權限，直接屏蔽。
還剩下55隻。
其次，按照大基金項目的啟動之後，個股都會進行大幅拉升，因此摒棄千億市值。
保留總市值小於200億。
執行結果：34隻
接著我們就從主營業務進行梳理。
金海通：研發、生產並銷售半導體芯片測試設備。
封測有通富微電足矣，三期項目不會投。
江豐電子：高純濺射靶材的研發、生產和銷售。
這個材料是什麽，需要我們了解一下。
高純濺射靶材主要用途包括但不限於以下幾個方麵：
1.**半導體製造**：高純濺射靶材用於超大規模集成電路的製造過程中，作為金屬互連線、阻擋層、通孔、接觸層、金屬柵等薄膜材料的關鍵基礎材料。
2.**平板顯示器**：在平板顯示器的生產中，高純濺射靶材用於製備透明導電膜、電極和配線材料等。
3.**太陽能電池**：高純濺射靶材在太陽能電池的製造中，用於製備薄膜太陽能電池的導電層薄膜。
4.**信息存儲**：在硬盤驅動器、光盤、固態硬盤等信息存儲設備中，高純濺射靶材用於製備存儲介質的薄膜。
5.**工具改性**：高純濺射靶材用於工具和模具的表麵強化，提高其性能和使用壽命。
6.**電子器件**：在薄膜電阻、薄膜電容等電子器件的製造中，高純濺射靶材用於製備具有特定電性能的薄膜。
7.**其他領域**：高純濺射靶材還用於裝飾鍍膜、玻璃鍍膜等，主要用於裝飾、節能等。
通過這個可以看出，就是做加工新材料的。
從訂單上來說，隻要其他的科技發展起來，這家公司不會缺錢。
那麽三期項目必然不會進行投資。
投資，就是幫扶，就是你經濟困難，但是你有才華和技術，隻需要我給你錢，你就能在短時間內搞出來，這就是投資。
中英科技：高頻通信材料研發、生產、銷售。
這個屬於通信方麵，和航天衛星關聯，但和三期項目無關。
華亞智能：高端精密金屬零部件的研發、生產和銷售。
no!
萬集科技：智能交通係統（its）技術研發、產品製造、技術服務。
no
奧海科技：消費電子充儲電、新能源汽車電控及域控和綠色能源轉換產品的設計、研發、生產
no
滿坤科技：印製電路板的研發、生產和銷售。
有可能。
集成電路的運算速度，和底層設計基板有關。
金溢科技：智慧交通和物聯網領域的應用開發、產品創新與推廣。
no
奧普光電:光電測控儀器設備、新型醫療儀器、光學材料、光柵編碼器、高性能碳纖維複合材料製.
有可能。
如果未來的芯片是基於生物光電技術，那麽很有可能直接實現人體植入。
中富電路：印製電路板(printedcircuitboard，簡稱pcb)研發、生產和銷售。
no，這是給華為做代工的。
新潔能：mosfet、igbt等半導體芯片和功率器件的研發設計及銷售。
有可能。
第三代半導體和下一代半導體都是科技發展的必經之路。
金百澤：印製電路板、電子製造服務、電子設計服務以及工業互聯網平台和科創服務
no
立昂微：半導體矽片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片
有可能
金祿電子：寧德時代第一大pcb供應商
no
晶方科技:全球第二大能為影像傳感芯片提供wlcsp量產服務的專業封測服務商
有可能。
新技術，必然會帶動封測技術的升級。
上海貝嶺：集成電路芯片設計和產品應用開發。
有可能。
因為這是中電旗下的設計企業。
設計，就是製定標準，隻有我設計出來模版，其他的工廠才能進行端口對接，調整所有的方案。
明陽電路：擁有pcb全製程的生產能力
no
風華高科：研製、生產、銷售電子元器件、電子材料等。
no
高新興:感知、連接、平台等物聯網核心技術的研發和行業應用的拓展。
no
剩下的都是其他行業，不屬於科技。
經過梳理有可能的品種，去掉帶缺口的，去掉放量下跌的。
最後剩餘兩個。
奧普光電、滿坤科技
一切都是預測和推理。
市場會在中報時揭露答案，也就是下個月。
回歸市場，進行梳理。
從指數上看，本周的低點已經確定，那麽接下來就是堅守品種，用價差來消磨時間。
這個指數震蕩的時間，是機構資金入場的時間，因為國家的錢，都是要在3000點以下吃貨的。
就算是不說這個。
對於大資金的個人來說，建倉也是一個長期的過程。
第一筆，都是試探性建倉，屬於飽和式打擊。
全方位覆蓋，倉位都差不多。
第二步，才是加倉的時機。
哪個品種跌到位，就買一筆。
哪個品種拉高，就賣一點，做個價差。
這就是大資金，也是機構統一上倉位的手法。
什麽時候，才會集中資金進行打擊呢？
主升浪。
隻有建倉品種到了主升階段，這個時候講究的就是籌碼的利用率，也就是振幅，這也是價差的最好方法。
隻有這個階段，才是大資金瘋狂進攻的時候。
也隻有散戶，才會把子彈一把掃光。
市場需要環境，主力資金更需要環境的加持。
散戶喜歡低價，機構喜歡高價。
當方向不同時，便會發生泥沙俱下的悲涼之情。
當散戶不去高價股時，機構便無法從容出貨，隻能維持僵局。
昨日廣匯汽車地天打開市場低價氛圍的炒作。
但是龍虎榜之後，眾人發現竟然是佛山一家獨大。
就算是知道廣匯不會退市，機構也不願意接手佛山的盤子。
一來，會被認為是有勾結。
二來，如果機構來接盤，市場便會開啟一波全麵炒作低價股的熱情狂潮。
到時候，散戶的賭性被無限放大，那些應該退市的卻苟延殘喘，將會成為毒瘤。
既然是市場，那麽就讓市場自由抉擇。
能做價差的就做，不想做的，就等待。。。。
買盤動能在加強，但需要時間。
···就這樣···